我司自主研發(fā)的激光器芯片檢測(cè)設(shè)備
設(shè)備尺寸：1600 x 1160 x 2100mm
連續(xù)工作UPH: 450pcs/h
工位：上料、料盤定位、OCR識(shí)別、正面檢測(cè)、反面檢測(cè)、端面檢測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識(shí)別、分揀、高精度缺陷檢測(cè)
功能模塊：摘料、OCR識(shí)別、反面缺陷檢測(cè)、正面缺陷檢測(cè)、端面HR缺陷檢測(cè)、端面AR缺陷檢測(cè)、缺陷分類擺放
半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試機(jī)
型號(hào)：
HX-XPJC-100
