MADS-002545-1307 系列超越硅肖特基交叉四極管采用獲得專利的異石微波集成電路 (HMIC?) 工藝制造。HMIC? 電路由硅基座組成，這些基座形成二極管或嵌入玻璃電介質(zhì)中的通孔導(dǎo)體，玻璃電介質(zhì)充當(dāng)?shù)蜕?、低損耗的微帶傳輸介質(zhì)。硅和玻璃的結(jié)合使 HMIC? 設(shè)備在一個(gè)薄型、可靠的設(shè)備中具有出色的損耗和功耗特性。這些 Surmount Schottky 器件是需要梁引線器件的小寄生效應(yīng)以及芯片的卓越機(jī)械性能的電路的絕佳選擇。Surmount 結(jié)構(gòu)采用電阻非常低的硅通孔將肖特基觸點(diǎn)連接到芯片底面上的金屬化安裝焊盤。與傳統(tǒng)設(shè)備相比，這些設(shè)備是可靠、可重復(fù)且成本更低的解決方案。與傳統(tǒng)的束引線肖特基二極管相比，它們對靜電放電的敏感性更低。用于制造 Surmount Schottky 結(jié)的多層金屬化包括鉑擴(kuò)散阻擋層，它允許所有器件在 300°C 下經(jīng)受 16 小時(shí)的非工作穩(wěn)定烘烤?！?202”外形允許表面貼裝和多功能極性方向。MADS-002545-1307 系列推薦用于通過 Ku 波段頻率的微波電路，用于低功率應(yīng)用，例如混頻器、次諧波混頻器、檢波器和限幅器。HMIC 結(jié)構(gòu)便于用相應(yīng)的 Surmount 二極管直接替換更脆弱的梁式引線二極管，
產(chǎn)品規(guī)格
零件號
MADS-002545-1307LG
Vf(V)
0.3000
總電容(pF)
0.110
動(dòng)態(tài)電阻(ohms)
11.0
結(jié)電容(pF)
0.110
包裝類別
表面貼裝芯片
包裹
ODS-1307
特征
超低寄生電容和電感
對 ESD 損壞的敏感性較低
屏障，100% 穩(wěn)定烘烤（300 °C，16 小時(shí)）
具有擴(kuò)散性的可靠多層金屬化
具有聚酰亞胺防刮擦保護(hù)的堅(jiān)固 HMIC? 結(jié)構(gòu)
可在微波電路中進(jìn)行表面貼裝，無需焊線
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