MADP-000506-014400是表面貼裝 PIN非磁性金屬電極中的二極管無鉛面（MELF）封裝。 MADP-011034-10720T采用 M/A-COM 技術(shù)制造解決方案久經(jīng)考驗(yàn)的 HIPAX 技術(shù)。 結(jié)果是一種無絲帶的低電感陶瓷封裝或電線。 該封裝采用獨(dú)特的非磁性提供密封的電鍍工藝具有極低電磁場的組件滲透性。 包裝中包含一個(gè)玻璃
全面鍵合的鈍化 CERMA 芯片最大化表面的陰極和陽極接觸面積，以盡量減少電氣和熱阻力。 芯片和封裝已經(jīng)全面表征電氣和機(jī)械地確?？芍貜?fù)性和可預(yù)測性表現(xiàn)。
特征
3端LPF寬帶分流結(jié)構(gòu)
符合 RoHS*
無鉛 1.5 x 1.2 mm 6 引腳 DFN 封裝
< 45°C/W 熱阻
>23 dB 分流隔離 ??
< 0.1 dB 分流插入損耗
>100 W 峰值功率處理
50 MHz - 12 GHz 寬帶頻率
260°C 回流兼容
擊穿電壓(V) 100
電阻（歐姆） 1.9
總電容(pF) 0.24
壽命(nS) 1000
CW功率耗散(W) 3.3
熱阻(°C/W) 45
包裹 1.5X1.2mm TDFN-6LD
包裝類別 塑料表面貼裝
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 12000
應(yīng)用
ISM
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