MADP-000208-13180W 無封裝器件適用于高入射功率，44.82 GHz 時(shí)的 dBm C.W，串聯(lián)、分流或串聯(lián)-分流開關(guān)。 低寄生電感，< 0.12nH 和出色的 RC 常數(shù)，使這些器件成為高頻的有吸引力的替代品與塑料相比，開關(guān)元件設(shè)備對(duì)應(yīng)。
特征
表面貼裝
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
更高的平均和峰值功率處理能力
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護(hù)
氮化硅鈍化
堅(jiān)固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
無需引線鍵合
擊穿電壓(V) 1000
電阻（歐姆） 5
總電容(pF) 0.04
壽命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
熱阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 18000
應(yīng)用
無線網(wǎng)絡(luò)和通信
相關(guān)型號(hào)
MADP-000235-10720T MADP-007438-0287FT
MADP-042908-130600 MADP-007167-11410T
MADP-000402-12530G MADP-007438-0287DT
MADP-000402-12530P MA4P7455CA-287T
MADP-000907-14020P MADP-007167-0287GT
MADP-000907-14020W MA4P7437-1141T
MADP-000208-13180W MADP-042508-130600
MADP-007167-0287FT MA4P7447ST-287T
MADP-007437-0287BT MADP-008120-12790T
MADP-042308-130600 MA4P7436CK-287T
MADP-007167-0287BT MA4P7455CA-1146T
MADP-007436-0287DT MADP-007448-12790T
MADP-007437-0287DT MADP-042905-130600
MADP-007433-0287DT MADP-007167-0287DT
MADP-000165-01340W MADP-007433-12790T
