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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>業(yè)界首款存算一體大算力智駕芯片——后摩鴻途H30

業(yè)界首款存算一體大算力智駕芯片——后摩鴻途H30

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一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢

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于2017年10月,總部位于北京市海淀區(qū),其創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)在國際上最早開始利用Flash構(gòu)建基于一體架構(gòu)的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并完成了全球第一款一體深度學(xué)習(xí)芯片驗(yàn)證。2019年末,知科技率先在國際上發(fā)布首個一體芯片產(chǎn)品WTM1001,在近
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2021-06-23 09:50:553216

國產(chǎn)元宇宙芯片要來了 智能就一體AI芯片完成Pre-A+輪融資

智能近日宣布,已完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資。募得資金將持續(xù)加大公司在一體AI芯片的研發(fā)投入,加速其在智能駕駛、泛機(jī)器人領(lǐng)域的拓展和布局。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)AI時代,馮諾依曼架構(gòu)下計算單元與存儲單元分離帶來的存儲墻問題愈發(fā)明顯,而一體被認(rèn)為是解決存儲墻問題的有效方式。
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無界 服務(wù)不止”服務(wù)產(chǎn)業(yè)峰會暨曙光智周年盛典在百度“希壤”元宇宙空間召開。會上,全國首個一體服務(wù)平臺正式上線,實(shí)現(xiàn)全國范圍內(nèi)AI、通用資源的融合調(diào)度及彈性供給,滿足各類用戶對的多樣化、可靠性和便捷性的需求。
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億鑄科技發(fā)布基于ReRAM的全數(shù)字化一體AI大芯片技術(shù)

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對于被「卡脖子」的國產(chǎn)芯片廠商來說,想要參與這場「大戰(zhàn)」,顯然也無法指望依靠制程工藝去實(shí)現(xiàn)芯片的提升。
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億鑄科技一體AI芯片技術(shù)助力蘇州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

10月18日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)進(jìn)行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的一體AI芯片技術(shù),將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動能,助力蘇州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
2022-10-19 10:29:042129

為大家介紹促進(jìn)一體芯片快速發(fā)展的各類原因

一體直接將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體,能夠大幅減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來的功耗損失,同時,也減少了等待數(shù)據(jù)讀取時的浪費(fèi),極大提高了計算并行度和能效。
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一體創(chuàng)新架構(gòu),超低功耗!解決可穿戴、VR/AR、自動駕駛行業(yè)難題!

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2022-10-25 07:15:054097

億鑄一體AI大芯片一體架構(gòu)

在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)中,處理與存儲單元是分離的。由于分離,AI計算的數(shù)據(jù)搬運(yùn)量非常大,會導(dǎo)致功耗大大增加,也就是存儲墻。
2022-11-24 10:21:302661

國產(chǎn)一體超速前進(jìn) 一體架構(gòu)有機(jī)會解決很多AI面臨的問題

下,半導(dǎo)體愈來愈蹣跚的提升已經(jīng)追不上狂奔的AI。 一體架構(gòu)有機(jī)會讓AI面臨的問題迎刃而解。時代的浪潮下,批探索一體的企業(yè)相繼成立。 在這個領(lǐng)域中,國內(nèi)外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲器ReRAM用
2022-11-25 15:26:272809

基于憶阻器一體芯片的研究進(jìn)展

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高擴(kuò)展性。
2022-12-12 15:50:352694

基于憶阻器一體芯片研究進(jìn)展、總結(jié)與展望

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高擴(kuò)展性。
2022-12-23 10:49:003395

2023年一體芯片設(shè)計的技術(shù)趨勢

一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進(jìn)行計算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷,極大提升運(yùn)算效率,以實(shí)現(xiàn)計算存儲的高效節(jié)能。一體非常符合高訪、高并行的人工智能場景計算需求。
2023-01-13 15:26:443061

關(guān)于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術(shù)連續(xù)兩年入選了《達(dá)摩院十大科技趨勢》,被看好在高訪、高并行的人工智能場景的規(guī)?;瘧?yīng)用。主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">存一體能夠在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時直接進(jìn)行運(yùn)算,極大提高運(yùn)算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:122589

基于3DIC架構(gòu)的一體芯片仿真解決方案

的“存儲墻”、“功耗墻”問題。一體將存儲與計算有機(jī)融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的先進(jìn)生產(chǎn)。一體芯片設(shè)計迭代和投產(chǎn)的效率至關(guān)重要,如何能夠設(shè)計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號完整性、電源完整性指標(biāo)性能的一體芯片,從而提高一體芯片的設(shè)計效率呢?
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下代AI芯片一體

根據(jù)存儲與計算的距離遠(yuǎn)近,將廣義一體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計算即狹義的一體。
2023-03-09 09:22:343189

【AI簡報20230310】知科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:033162

芯曜科技(Solitorch)完成首輪融資,高捷資本投資,推出“感一體”智能視覺傳感器

近日,聚焦感一體芯片的芯曜科技(珠海)有限公司(簡稱:芯曜科技)完成首輪融資,投資方為高捷資本。此輪融資,芯曜科技(Solitorch)將加快研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場開拓,繼續(xù)推進(jìn)“感一體”單
2023-04-07 06:56:541125

智能正式發(fā)布首一體芯片——H30

智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強(qiáng)表示:“2年前,智能成立,我們堅定地選擇以一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新,來實(shí)現(xiàn) AI 計算效率的極致突破。一體架構(gòu)將存儲和計算功能融合,比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計算方式,具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計算效率。
2023-05-12 11:26:482366

專家共話:一體成“東數(shù)西”全場景利器

“東數(shù)西一體,曙光存儲劍破道
2023-05-12 19:24:262582

一體+Chiplet能否應(yīng)對AI大和高能耗的挑戰(zhàn)?

十萬京(=10^21)次的浮點(diǎn)運(yùn)算 ),與2020年相比提升30倍;到2030年,有望增至56ZFLOPS。翻倍時間在明顯縮短,大模型出現(xiàn),帶來了新的增長趨勢,平均翻倍時間約為9.9個月。
2023-05-22 09:36:281377

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質(zhì)的優(yōu)勢分析

一體正博得學(xué)界、產(chǎn)界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術(shù)、發(fā)展路徑以及應(yīng)用場景并結(jié)合業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn),偲睿洞察認(rèn)為,一體將有著以下發(fā)展趨勢。
2023-06-13 15:07:551611

智能連續(xù)入選年度智能駕駛行業(yè)榜單

智能發(fā)布首一體芯片H30以來,捷報頻傳。6月以來,智能連續(xù)入選「焉知汽車」第二屆知鼎獎、「高工智能汽車」年度智能駕駛行業(yè)榜單。 第二屆知鼎獎智能電動汽車科技創(chuàng)新獎 第三屆焉知
2023-06-14 14:55:181214

一體:內(nèi)核架構(gòu)創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級暴漲,相對于AI運(yùn)算供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下,一體技術(shù)主要解決了高帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實(shí)現(xiàn)降低個數(shù)量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設(shè)備上、高能耗的數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:142078

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認(rèn)為現(xiàn)在一體主要AI的需求、并行計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應(yīng),即“輸入”即“輸出”,目前一體已經(jīng)可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50750

智能致力于打造更適合智能駕駛場景的大AI芯片

富的大芯片設(shè)計與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),以一體技術(shù)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新,致力于打造更適合智能駕駛場景的大AI芯片。中電車聯(lián)擁有5G-TBox安全設(shè)備、車載ADAS主動防御設(shè)備及智能網(wǎng)聯(lián)車數(shù)據(jù)合規(guī)公共服務(wù)平臺;車載碳計量安全設(shè)備及碳資產(chǎn)運(yùn)營平臺;智能網(wǎng)聯(lián)
2023-07-06 16:47:561544

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點(diǎn)回顧

往期推薦 知科技社招年中專場!點(diǎn)擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關(guān)村論壇多個展區(qū) 北京大學(xué)深圳研究生院知科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學(xué)大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01900

智能攜首一體芯片亮相2023世界人工智能大會

數(shù)據(jù)顯示,2022年度中國市場首次突破千萬輛規(guī)模,中國市場進(jìn)入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后智能主要的落地場景,基于H30馭平臺 CPU 高達(dá)200Kdmips,AI 高 256Tops,支持多傳感器輸入
2023-07-14 15:27:281474

智能與艾氪英諾合作加速智能駕駛技術(shù)的量產(chǎn)與普及

。 作為全球一體芯片的先行者,智能通過先進(jìn)的一體技術(shù)和存儲工藝,不斷突破芯片的性能與功耗瓶頸。目前,智能已經(jīng)推出了首一體芯片H30,提供256TOPS物理算,典型功耗僅為35W,可為智能駕駛等邊緣場
2023-07-25 15:35:301197

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構(gòu)配置文件則對一體架構(gòu)的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構(gòu)。核心設(shè)計是PIMSIM-NN的重點(diǎn),主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標(biāo)量單元。
2023-08-17 12:52:452865

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實(shí)際應(yīng)用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:561162

曙光存儲一體方案發(fā)布

9月1日,“數(shù)字中國萬里行-西部(重慶)科學(xué)城先進(jìn)數(shù)據(jù)中心暨曙光存儲一體方案發(fā)布”活動正式舉辦?!皵?shù)字中國萬里行”旨在帶領(lǐng)行業(yè)專家、用戶及媒體探訪中心,深入了解新型基礎(chǔ)設(shè)施對“數(shù)字中國
2023-09-05 11:30:331321

如何選擇存儲器類型 一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經(jīng)看到,有實(shí)際產(chǎn)品證明可以是可以用來做到大一體。
2023-09-06 12:40:331735

一體芯片的技術(shù)壁壘

作為摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之,一體越來越受到行業(yè)的關(guān)注。在十問的前六問中,我們梳理了一體的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術(shù)的壁壘入手,邀請智能的幾位研發(fā)人員來談?wù)?/div>
2023-09-22 14:16:472143

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術(shù)新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關(guān)注國際前沿技術(shù)動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學(xué)者和公眾展示我們在一體技術(shù)方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:091403

智能與奇異摩爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

? 2023年9月26日,一體與Chiplet兩大架構(gòu)再度上演雙劍合璧之作,智能與奇異摩爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將基于一體與Chiplet的技術(shù)優(yōu)勢,攜手打造行業(yè)解決方案,致力于共同
2023-09-27 10:19:311684

一體芯片新突破!清華大學(xué)研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因?yàn)檎猩鷵屓撕惋執(zhí)茫乔迦A大學(xué)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導(dǎo)體行業(yè)的又重大突破。 這個芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:411827

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進(jìn)封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內(nèi)計算: 就是把計算單元嵌入到內(nèi)存當(dāng)中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

全球首顆清華憶阻器一體芯片究竟是個啥?

業(yè)界很多也都在研究相關(guān)的解決方案,以實(shí)現(xiàn)更為有效的數(shù)據(jù)運(yùn)算和更大的數(shù)據(jù)吞吐量,其中“一體”被認(rèn)為是未來計算芯片的架構(gòu)趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數(shù)據(jù)改為存在GPU的每個計算單元內(nèi),每個計算單元既負(fù)責(zé)存儲數(shù)據(jù),又負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)計算。
2023-10-22 09:17:081550

什么是一體芯片一體芯片的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

一體片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù),以極低的耗電適應(yīng)新場景、學(xué)習(xí)新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:227635

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學(xué)發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學(xué)發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:272935

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進(jìn)CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產(chǎn)的存儲介質(zhì),這也是支持大的關(guān)鍵所在:從單獨(dú)一體宏單元的角度,SRAM跟先進(jìn)工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當(dāng)前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:452240

淺談為AI大而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關(guān)注與機(jī)會,其原因之是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">存一體芯片的裸相比傳統(tǒng)架構(gòu)的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

智能與優(yōu)控智行共同打造智能汽車硬件平臺及綜合解決方案

12月28日,智能與優(yōu)控智行正式簽署戰(zhàn)略合作,雙方將基于智能的一體芯片,共同打造智能汽車硬件平臺及綜合解決方案,以及合作開發(fā)面向高等級智能駕駛的中高域控平臺。
2023-12-29 14:36:231444

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)云系列網(wǎng)絡(luò)等。
2024-01-05 14:14:332189

什么是通感一體化?通感一體化的應(yīng)用場景

通感一體化可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧城市、智慧交通、醫(yī)療健康等方面。文檔君為大家搜集了些典型的應(yīng)用場景。 智能家居 通感一體化利用基站或者Wi-Fi路由器為智能家居系統(tǒng)提供更加豐富的功能。
2024-01-18 16:12:5516277

智能助力中國移動構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)

智能助力中國移動構(gòu)建網(wǎng)絡(luò),MWC展示邊端大模型運(yùn)行成果
2024-03-14 14:48:081026

聚焦全國一體體系構(gòu)建,憶聯(lián)以強(qiáng)大“引擎”釋放潛能

是數(shù)字時代的生產(chǎn),為數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合提供了強(qiáng)大支持。在不久前結(jié)束的全國兩會中,“全國一體體系”成為新詞熱詞,會議提出“適度超前建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施,加快形成全國一體體系
2024-03-22 18:13:091132

智能引領(lǐng)AI芯片革命,推出邊端大模型AI芯片M30

的技術(shù)實(shí)力,推出了基于一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——漫界??M30,引領(lǐng)了AI芯片領(lǐng)域的新輪革命。
2024-06-28 15:13:591722

一體AI芯片企業(yè)智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金(以下統(tǒng)稱“中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金”)共同對公司進(jìn)行投資。本輪不僅為智能帶來了產(chǎn)業(yè)資本的強(qiáng)有力支持,也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局注入了新動能。
2024-07-15 15:32:311128

智能與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用

能力,共同致力于推動 AI向邊緣側(cè)和端側(cè)的下沉,為終端用戶帶來更高效、更智能的產(chǎn)品與服務(wù)。 智能作為全球一體AI芯片的先行者,以其創(chuàng)新的一體技術(shù),為AI技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持,其最新推出的邊端
2024-07-31 17:24:141648

智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀(jì)元

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用領(lǐng)域的深度合作正式啟航。此次合作,旨在融合智能在一體AI
2024-08-02 16:11:571151

蘋芯科技引領(lǐng)存一體技術(shù)革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

智能芯片國產(chǎn)化再傳利好,8月8日,國際領(lǐng)先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開 “于芯 智啟未來——2024 蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會” ,集中推出兩革命性產(chǎn)品:PIMCHIP-N300
2024-08-08 17:21:33584

智能首一體芯片獲評突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎

近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。智能首一體芯片——??H30 獲評「突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎」。
2024-09-24 16:51:101243

科技新突破:首支持多模態(tài)一體AI芯片成功問世

一體介質(zhì),通過存儲單元和計算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的AI芯片相比,該款芯片、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151140

中國大會召開,業(yè)界首高質(zhì)量評估體系發(fā)布

首次完整地構(gòu)建了人工智能時代高質(zhì)量的理論體系,并探索性提出業(yè)界首個 "五位一體"的高質(zhì)量評估體系。 發(fā)布現(xiàn)場 在當(dāng)前由大模型和AIGC驅(qū)動的AI時代,需求暴增,同時還面臨供給不足、供需匹配難、能耗激增等挑戰(zhàn),亟需產(chǎn)業(yè)由"量"向
2024-09-28 16:50:11785

一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應(yīng)用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061488

直播預(yù)約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算」11月27日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報告題目SRAM一體:賦能高能效
2024-11-16 01:10:051109

于芯 · 智啟未來 — 2024蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會盛大召開

8月8日,國際領(lǐng)先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開“于芯智啟未來——2024蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會”,集中推出兩革命性產(chǎn)品:PIMCHIP-N300一體NPU
2024-12-18 15:31:142430

一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動力,其對硬件和存儲效率的極致需求,促使一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來前所未有的關(guān)注與突破。隨著模型參數(shù)規(guī)模的持續(xù)膨脹和應(yīng)用場景的不斷拓展,一體技術(shù)作為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、提升計算效率的關(guān)鍵方案,展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2025-01-23 11:24:181858

漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型

DeepSeek開源模型的熱度席卷全球,其高效性和易用性正在成為推動AI技術(shù)普惠化的重要力量。智能作為國產(chǎn)一體AI芯片的領(lǐng)軍企業(yè),自研的漫界M30芯片成功適配
2025-02-08 10:42:331641

濟(jì)南市中區(qū)一體化智中心上線DeepSeek

濟(jì)南市中未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(簡稱“市中產(chǎn)發(fā)”)聯(lián)合華為、北京昇騰和清昴智能基于市中區(qū)一體化智中心(國家大學(xué)科技園節(jié)點(diǎn))昇騰部署DeepSeek-V3和DeepSeek-R1大模型,并在“市中云“實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上線,助力 “昇騰+DeepSeek”在智慧政務(wù)服務(wù)、智慧醫(yī)療等場景的快速應(yīng)用。
2025-02-19 10:38:241230

智能入選中國移動AI能力聯(lián)合艦隊(duì)

在第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會期間,中國移動正式發(fā)布 “AI 能力聯(lián)合艦隊(duì)”。作為一體芯片領(lǐng)域的先鋒,智能憑借顛覆式創(chuàng)新技術(shù)與強(qiáng)勁的支持能力,成功入選中國移動 “AI 能力聯(lián)合艦隊(duì)” 的力攻
2025-05-06 17:14:54988

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側(cè) AI 新征程

隨著端側(cè)人工智能技術(shù)的爆發(fā)式增長,智能設(shè)備對本地與能效的需求日益提高。而傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)在數(shù)據(jù)處理效率上存在瓶頸,“內(nèi)存墻”問題成為制約端側(cè)AI性能突破的關(guān)鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56952

智能入圍工信部強(qiáng)基揭榜行動

近日,工業(yè)和信息化部(以下簡稱“工信部”)辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布強(qiáng)基揭榜行動入圍名單的通知》,智能憑借 “高能效比邊端側(cè)大模型推理加速處理器” 成功入圍。這是國家行業(yè)管理部門對智能在智能領(lǐng)域創(chuàng)新實(shí)力的重要認(rèn)可。
2025-06-26 18:00:151026

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計

在高性能計算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計算密度、能效和精度優(yōu)勢成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續(xù)攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個最近幾年很火的概念——一體。為什么會提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計算放在起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:061108

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