春節(jié)的余溫還未完全褪去，科技圈又迎來(lái)一大盛事——世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2018）。本屆大會(huì)將于下周一在西班牙巴塞羅那拉開(kāi)序幕，屆時(shí)，眾多前沿科技企業(yè)將齊聚一堂， Qualcomm 也將在此次大會(huì)上精彩亮相。

想知道 Qualcomm 會(huì)有哪些“大動(dòng)作”？

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精彩提前知，玩轉(zhuǎn) MWC 2018。

驍龍移動(dòng)平臺(tái)

驍龍845移動(dòng)平臺(tái)

驍龍845移動(dòng)平臺(tái)專(zhuān)為熱衷技術(shù)的消費(fèi)者而精心設(shè)計(jì)，面向頂級(jí)旗艦移動(dòng)終端，充分發(fā)揮了 Qualcomm 業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專(zhuān)長(zhǎng)，打造出一款支持包括 XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）、終端側(cè) AI 和快如閃電般的連接速度在內(nèi)的沉浸式多媒體體驗(yàn)的平臺(tái)，同時(shí)引入了全新的安全處理單元（SPU），可帶來(lái)如保險(xiǎn)庫(kù)般的安全性能。

始終連接的PC

在華碩、惠普和聯(lián)想分別發(fā)布了搭載驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)的始終連接的PC之后，Qualcomm 又宣布與微軟攜手領(lǐng)先零售商，向消費(fèi)者銷(xiāo)售始終連接的 PC。同時(shí)，基于始終連接的 PC 品類(lèi)持續(xù)增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)頭，全球多家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)備在 ?4G/LTE 網(wǎng)絡(luò)上支持搭載 Qualcomm驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)的 Windows 10 PC。

VR

一直以來(lái)，Qualcomm 持續(xù)在移動(dòng) VR 方面突破極限，相繼發(fā)布了 20 款設(shè)計(jì)。近日，Qualcomm 宣布推出基于強(qiáng)大的 Qualcomm?驍龍?845移動(dòng)平臺(tái)的一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)，助力下一代 VR 體驗(yàn)。

快速充電技術(shù)

為了滿(mǎn)足消費(fèi)者想要移動(dòng)設(shè)備擁有超長(zhǎng)電池壽命和更快充電這兩種需求，Qualcomm 研發(fā)出了驍龍移動(dòng)平臺(tái)和 Qualcomm 快速充電技術(shù)，帶來(lái)更出色的設(shè)備使用體驗(yàn)。在 MWC 2018 上，我們將會(huì)對(duì)此項(xiàng)技術(shù)做出詳細(xì)介紹。

人工智能

人工智能引擎

近日，Qualcomm 宣布推出 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine（Qualcomm Artificial Intelligence Engine，AI Engine）。該人工智能引擎 AI Engine 由多個(gè)硬件與軟件組成，以加速終端側(cè)人工智能用戶(hù)體驗(yàn)在部分 Qualcomm?驍龍?移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。本次展會(huì)，我們將為您介紹 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine 如何助力人工智能發(fā)展。

連接??

5G?

2018 年，Qualcomm 在 5G 領(lǐng)域延續(xù)了上一年的迅猛發(fā)展勢(shì)頭，捷報(bào)頻傳。

2 月 8 日，諾基亞和 Qualcomm 完成 5G 新空口網(wǎng)絡(luò)及終端關(guān)鍵基礎(chǔ)測(cè)試；同日，Qualcomm 宣布 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)終端廠商采用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器也被全球多家無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商選中；

2 月 14 日，Qualcomm 演示了面向下一階段全球 5G 新空口（5G NR）標(biāo)準(zhǔn)的多項(xiàng)先進(jìn) 5G 技術(shù)（目前該標(biāo)準(zhǔn)正由 3GPP 制定）；

2 月 21 日，三星電子和 Qualcomm 宣布，雙方計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至 EUV 光刻制程工藝，包括采用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工藝制造未來(lái)的 Qualcomm?驍龍?5G 移動(dòng)芯片組。

未來(lái) 5G 將會(huì)如何發(fā)展，我們將在本次展會(huì)上進(jìn)行探討。

Qualcomm驍龍 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器

Qualcomm 一直在引領(lǐng)千兆級(jí) LTE 技術(shù)革命。2 月 14 日，Qualcomm 宣布已開(kāi)始出樣 Qualcomm?驍龍? X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器，作為全球首款發(fā)布的 Category 20 LTE 調(diào)制解調(diào)器，其可支持最高達(dá) 2 Gbps 的下載速度，也是首款發(fā)布的、基于先進(jìn)的 7 納米 FinFET 制程工藝打造的芯片。

射頻前端

為實(shí)現(xiàn)全球 5G 部署，移動(dòng)設(shè)備建設(shè)會(huì)成為重要一環(huán)，射頻前端(RFFE)子系統(tǒng)將成為移動(dòng)設(shè)備建設(shè)過(guò)程中最具挑戰(zhàn)性的方面之一。而 Qualcomm 的射頻前端能力和解決方案是如何支持 5G 的商業(yè)化，Qualcomm 又是如何給予 OEM 強(qiáng)有力的支持，答案將會(huì)在本次大會(huì)揭曉。

2x2 802.11ax 解決方案

Qualcomm 發(fā)布了業(yè)界首款集成式 2x2 802.11ax 解決方案，面向智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦，可在全面標(biāo)準(zhǔn)化和認(rèn)證之前，為 OEM 廠商提供 11ax 最重要的特性。Qualcomm 面向客戶(hù)終端的全新 WCN3998 解決方案可通過(guò)支持 WPA3 安全協(xié)議顯著提升安全性，并提升 Wi-Fi 體驗(yàn)。

物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)

為了加速建立一個(gè)新的巨大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，Qualcomm 相繼推出 Qualcomm 無(wú)線邊緣服務(wù)（Qualcomm wireless edge services），以及面向 Qualcomm ?MDM9206 LTE IoT 全球多模調(diào)制解調(diào)器的全新 LTE IoT 軟件開(kāi)發(fā)包（SDK）。此外，Qualcomm 還推出 Qualcomm驍龍820E 嵌入式平臺(tái)，擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級(jí)先進(jìn)應(yīng)用。

無(wú)線音頻

隨著消費(fèi)者對(duì)于無(wú)線耳機(jī)和揚(yáng)聲器的需求愈發(fā)多樣，Qualcomm 在無(wú)線音頻方面的技術(shù)也在不斷推進(jìn)，這些技術(shù)是如何為音頻愛(ài)好者帶來(lái)更出色的音頻體驗(yàn)，這個(gè)問(wèn)題我們會(huì)在此次展會(huì)上為您做出解答。

智能駕駛

C-V2X

車(chē)聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛浪潮襲來(lái)，它們將改變每個(gè)人日常生活的方式。針對(duì)這一趨勢(shì)，在 MWC 2018 上，我們也將分享最新的技術(shù)進(jìn)展。
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