作為一年一度的科技盛宴，MWC 2018期間國(guó)際大廠(chǎng)們展示的新技術(shù)往往意味著未來(lái)科技的新趨勢(shì)。在此次大會(huì)上，Qualcomm不僅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能駕駛以及智能終端等眾多熱門(mén)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，還推出了最新的驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)和射頻前端產(chǎn)品?？靵?lái)跟著小編一起一飽眼福吧！

驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)

全新的驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍 800 系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿(mǎn)足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。

驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)旨在帶來(lái)以下方面提升：

人工智能（AI）：驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升。通過(guò)異構(gòu)計(jì)算，驍龍 700 系列的全新架構(gòu)——Hexagon 向量處理器、Adreno 視覺(jué)處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作，從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語(yǔ)音、并使設(shè)備在無(wú)需切換應(yīng)用或更改設(shè)置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

拍照：驍龍 700 系列將全面展現(xiàn) Qualcomm Spectra ISP 的實(shí)力，使用戶(hù)無(wú)論在白天還是夜間、利用慢動(dòng)作模式拍攝亦或由 AI 輔助拍攝時(shí)，隨時(shí)愛(ài)上捕捉自己生活瞬間的體驗(yàn)。另外，通過(guò)驍龍 700 系列高品質(zhì)的技術(shù)規(guī)格，預(yù)計(jì)將支持諸多附加的專(zhuān)業(yè)級(jí)別拍攝功能。

性能與電池：驍龍 700 系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu)，包括 Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺(jué)處理子系統(tǒng)，與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來(lái)高達(dá) 30% 的功效提升，并在多個(gè)應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍 700 系列產(chǎn)品亦將受益于 Quick Charge? 4+技術(shù)，能在 15 分鐘內(nèi)充滿(mǎn) 50% 電量。

連接：驍龍 700 系列將采用一整套先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，支持極速 LTE、運(yùn)營(yíng)商 Wi-Fi 特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。

據(jù)悉，首批驍龍 700 系列移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將于 2018 年上半年向客戶(hù)商用出樣。

移動(dòng)終端

在 MWC 期間，高通宣布索尼移動(dòng)（Sony Mobile）的全新 Xperia XZ2 智能手機(jī)采用了完整的Q ualcomm 射頻前端（RFFE）從調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的解決方案、集成X20千兆級(jí)LTE的Qualcomm?驍龍?845移動(dòng)平臺(tái)，并支持4K HDR視頻拍攝功能。

此外，三星蓋樂(lè)世 S9 和 S9+ 搭載了 Qualcomm 驍龍 845移動(dòng)平臺(tái)，具備電影級(jí)別的Ultra HD Premium視頻拍攝和快如閃電的千兆級(jí)LTE連接。驍龍 845 移動(dòng)平臺(tái)專(zhuān)為熱衷技術(shù)的消費(fèi)者而精心設(shè)計(jì)，面向頂級(jí)旗艦移動(dòng)終端，充分發(fā)揮了高通業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算專(zhuān)長(zhǎng)，打造出一款支持包括 XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）、終端側(cè) AI 和快如閃電般的連接速度在內(nèi)的沉浸式多媒體體驗(yàn)的平臺(tái)，同時(shí)引入了全新的安全處理單元（SPU），可帶來(lái)如保險(xiǎn)庫(kù)般的安全性能。

始終連接的 PC

在華碩、惠普和聯(lián)想分別發(fā)布了搭載驍龍移動(dòng)PC平臺(tái)的始終連接的PC之后，高通又宣布與微軟攜手領(lǐng)先零售商，向消費(fèi)者銷(xiāo)售始終連接的 PC。同時(shí)，基于始終連接的 PC 品類(lèi)持續(xù)增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)頭，全球多家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)備在 ?4G/LTE 網(wǎng)絡(luò)上支持搭載 Qualcomm 驍龍移動(dòng) PC 平臺(tái)的 Windows 10 PC。

據(jù)悉，始終連接的 PC 將能在以下領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中使用極速4G/LTE：澳大利亞—Telstra、中國(guó)—中國(guó)移動(dòng)、法國(guó)—Transatel、德國(guó)—德國(guó)電信、愛(ài)爾蘭—Cubic、西班牙—西班牙電信、瑞士—Swisscom、美國(guó)—T-Mobile與AT&T。

VR

一直以來(lái)，Qualcomm 持續(xù)在移動(dòng) VR 方面突破極限，相繼發(fā)布了 20 款設(shè)計(jì)。在 MWC 2018 前夕，高通宣布推出了基于強(qiáng)大的 Qualcomm 驍龍 845 移動(dòng)平臺(tái)的一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)。

據(jù)悉，驍龍 845 移動(dòng) VR 平臺(tái)將建立在驍龍 835 移動(dòng) VR 平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，后者搭載于多款榮獲 CES 2018 獎(jiǎng)項(xiàng)的 VR 終端。與歌爾股份有限公司的密切合作關(guān)系，更使得全球制造商能夠基于驍龍 845 移動(dòng) VR 平臺(tái)快速打造商用設(shè)計(jì)。

人工智能

Qualcomm宣布推出了 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。該人工智能引擎 AI Engine 由多個(gè)硬件與軟件組成，以加速終端側(cè)人工智能用戶(hù)體驗(yàn)在部分 Qualcomm 驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。驍龍 845、驍龍 835、驍龍 820、驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)都將支持該人工智能引擎 AI Engine，其中驍龍 845 將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。

據(jù)悉，多家智能手機(jī)廠(chǎng)商已利用驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能引擎AI Engine組件，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興、努比亞、錘子以及黑鯊。同時(shí)，領(lǐng)先的人工智能軟件開(kāi)發(fā)企業(yè)也為驍龍移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)專(zhuān)屬的用例優(yōu)化，比如商湯科技和曠視Face++可提供多種預(yù)先訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、Elliptic Labs可為驍龍客戶(hù)提供基于超聲波的智能手機(jī)手勢(shì)控制技術(shù)、虹軟為驍龍客戶(hù)提供單攝和雙攝算法、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)針對(duì)人工智能視覺(jué)用例和終端提供完整的解決方案。

此外，云服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商也已經(jīng)針對(duì)驍龍智能手機(jī)，對(duì)應(yīng)用程序中的人工智能特性進(jìn)行了優(yōu)化。比如，騰訊最近在其手機(jī) QQ 應(yīng)用程序中推出了一個(gè)名為“高能舞室”的交互特性，加入到備受歡迎的手機(jī) QQ 社交平臺(tái)中。在 Android 端的手機(jī)QQ 中，采用了人工智能引擎 AI Engine 組件以加速該特性的幀率。另外，百度也計(jì)劃全面支持高通人工智能引擎 AI Engine 及其生態(tài)系統(tǒng)。

在此次 MWC 期間，高通進(jìn)行了以下產(chǎn)品展示：來(lái)自 Elliptic Labs 的深度人像、INNER MAGIC?；來(lái)自商湯科技的風(fēng)格轉(zhuǎn)換和 2D 臉部解鎖；來(lái)自曠視 Face++ 的 Animoji 以及來(lái)自騰訊手機(jī) QQ 應(yīng)用程序的“高能舞室”。

5G

2018 年，高通在 5G 領(lǐng)域延續(xù)了上一年的迅猛發(fā)展勢(shì)頭，捷報(bào)頻傳。

2 月 8 日，諾基亞和高通完成 5G 新空口網(wǎng)絡(luò)及終端關(guān)鍵基礎(chǔ)測(cè)試；同日，高通宣布 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)終端廠(chǎng)商采用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器也被全球多家無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商選中；

2 月 14 日，高通演示了面向下一階段全球 5G 新空口（5G NR）標(biāo)準(zhǔn)的多項(xiàng)先進(jìn) 5G 技術(shù)（目前該標(biāo)準(zhǔn)正由 3GPP 制定）；

2 月 21 日，三星電子和高通宣布，雙方計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至 EUV 光刻制程工藝，包括采用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工藝制造未來(lái)的 Qualcomm 驍龍 5G 移動(dòng)芯片組。

2 月 22 日，高通和華為聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功完成基于 3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NR 互操作性測(cè)試。該測(cè)試?yán)昧烁咄ǖ?UE 原型機(jī)和華為的 5G 商用系統(tǒng)，是加速 Release 15 5G NR 生態(tài)系統(tǒng)成熟的關(guān)鍵里程碑。

而在此次的 MWC 2018 期間，高通也發(fā)布了多個(gè)與 5G 有關(guān)的好消息：一是高通的 5G 網(wǎng)絡(luò)容量模擬實(shí)驗(yàn)可為運(yùn)行于非獨(dú)立（NSA）多模 4G/5G 新空口網(wǎng)絡(luò)的 5G 及千兆級(jí)LTE終端的預(yù)期真實(shí)性能與用戶(hù)體驗(yàn)提供定量洞察，從而展示 5G 的巨大潛力；二是高通發(fā)布了最新驍龍 5G 模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用 5G 技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

高通可提供具有高度差異化的芯片組產(chǎn)品、參考設(shè)計(jì)和超過(guò) 30 款專(zhuān)用平臺(tái)，旨在助力廣泛的領(lǐng)導(dǎo)品牌涉足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域。2017年，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)10億美元，幫助客戶(hù)在多個(gè)品類(lèi)快速且經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的商用，包括可穿戴設(shè)備、語(yǔ)音與音樂(lè)產(chǎn)品、攝像頭、機(jī)器人與無(wú)人機(jī)、家居控制與自動(dòng)化、家庭娛樂(lè)，以及商業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。同時(shí)，高通表示，到2020年物聯(lián)網(wǎng)和安全領(lǐng)域公司可服務(wù)的市場(chǎng)機(jī)遇可達(dá)430億美元。

為了加速建立一個(gè)新的巨大的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，高通此前已相繼推出 Qualcomm 無(wú)線(xiàn)邊緣服務(wù)，以及面向 Qualcomm ?MDM9206 LTE IoT 全球多模調(diào)制解調(diào)器的全新 LTE IoT 軟件開(kāi)發(fā)包（SDK）。此外，高通還推出驍龍 820E 嵌入式平臺(tái)，擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級(jí)先進(jìn)應(yīng)用。

無(wú)線(xiàn)音頻

隨著消費(fèi)者對(duì)于無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和揚(yáng)聲器的需求愈發(fā)多樣，高通在無(wú)線(xiàn)音頻方面的技術(shù)也在不斷推進(jìn)。高通近日推出了 Qualcomm TrueWireless 立體聲技術(shù)的增強(qiáng)特性。同時(shí)，高通也宣布驍龍 845 移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已支持其 Broadcast Audio 技術(shù)。

據(jù)悉，Qualcomm Broadcast Audio旨在支持從一個(gè)藍(lán)牙源向多個(gè)耳機(jī)或音箱以近乎完美的同步性進(jìn)行音頻流傳輸。除驍龍 845 移動(dòng)平臺(tái)之外，一系列 Qualcomm 藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）也將支持 Qualcomm Broadcast Audio，其中包括 CSR8670、CSR8675、CSRA68100 以及最近發(fā)布的、面向無(wú)線(xiàn)耳塞和耳戴式設(shè)備的 QCC5100 低功耗藍(lán)牙音頻 SoC 系列。

此外，最近發(fā)布的 QCC5100 系列突破性藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）也可支持下一代 Qualcomm TrueWireless 技術(shù)，該產(chǎn)品設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將于 2018 年下半年面市。

智能駕駛 ?

目前，高通已經(jīng)位列車(chē)載信息處理和藍(lán)牙汽車(chē)連接方案半導(dǎo)體廠(chǎng)商第一位。全球所有主流汽車(chē)制造商均使用其在車(chē)載信息處理、信息娛樂(lè)和連接方面的廣泛汽車(chē)解決方案組合。2017 年，高通贏(yíng)得 25 個(gè)全新車(chē)載信息處理和信息娛樂(lè)設(shè)計(jì)，這些汽車(chē)細(xì)分領(lǐng)域中正在進(jìn)行的設(shè)計(jì)方案總價(jià)值超過(guò) 30 億美元，其中包括超過(guò) 10 億美元的信息娛樂(lè)業(yè)務(wù)。

此外，高通正與領(lǐng)先汽車(chē)制造商和汽車(chē)供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)合作，利用 Qualcomm 9150 C-V2X 芯片組解決方案加速蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）技術(shù)的商用進(jìn)程。目前高通正與汽車(chē)制造商和汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)成員在德國(guó)、法國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)、日本和美國(guó)合作開(kāi)展 C-V2X 的外場(chǎng)驗(yàn)證。有興趣采用高通解決方案，將 C-V2X 技術(shù)納入下一代產(chǎn)品的汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)成員包括一級(jí)供應(yīng)商 LG電子、大陸集團(tuán)、Ficosa-松下、Lear 和法雷奧以及蜂窩模組制造商金雅拓、LG Innotek、移遠(yuǎn)通信、Sierra Wireless、Telit、啟碁科技和中興通訊。

在此次 MWC 2018 的展臺(tái)上，高通也展示了其部分汽車(chē)領(lǐng)域最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，包括凸顯 5G 和千兆級(jí) LTE 使用場(chǎng)景的概念車(chē)、下一代儀表盤(pán)與信息娛樂(lè)配置以及來(lái)自圣迭戈的蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）試驗(yàn)演示。

智能家居

高通宣布，其 Wi-Fi 技術(shù)創(chuàng)新正引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)，重新定義客戶(hù)體驗(yàn)，并幫助支持更智能的家居。通過(guò)其開(kāi)創(chuàng)性的 Qualcomm 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，公司正引領(lǐng)行業(yè)向網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。根據(jù) NPD 集團(tuán)數(shù)據(jù)顯示，網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)在美國(guó)零售家庭Wi-Fi市場(chǎng)中的占有率從 18 個(gè)月前的僅 5% 增長(zhǎng)到了目前的近 40%，而高通在其中占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

目前，包括華碩、貝爾金、友訊（D-Link）、eero、Google、Linksys、Luma、Netgear、三星、普聯(lián)和優(yōu)倍快網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的幾乎所有主要OEM廠(chǎng)商都通過(guò)高通的支持，向市場(chǎng)推出了先進(jìn)的網(wǎng)狀Wi-Fi系統(tǒng)，幫助提升下一代家庭體驗(yàn)。

與此類(lèi)似，高通在 Wi-Fi 行業(yè)有史以來(lái)所經(jīng)歷的最重要的標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)型——即新興 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)中，發(fā)揮了不可或缺的作用。這一Wi-Fi行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位證明了高通在發(fā)明并支持使消費(fèi)者和 OEM 廠(chǎng)商都能受益的技術(shù)中所發(fā)揮的核心作用。這一技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位將通過(guò)支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大設(shè)計(jì)和計(jì)劃在2018年采用11ax的設(shè)計(jì)上得以延續(xù)。

Qualcomm 驍龍 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器

Qualcomm 一直在引領(lǐng)千兆級(jí) LTE 技術(shù)革命。2 月 14 日，Qualcomm 宣布已開(kāi)始出樣 Qualcomm 驍龍 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器，作為全球首款發(fā)布的 Category 20 LTE 調(diào)制解調(diào)器，其可支持最高達(dá) 2 Gbps 的下載速度，也是首款發(fā)布的、基于先進(jìn)的 7 納米 FinFET 制程工藝打造的芯片。

射頻前端

為實(shí)現(xiàn)全球 5G 部署，移動(dòng)設(shè)備建設(shè)會(huì)成為重要一環(huán)，射頻前端(RFFE)子系統(tǒng)將成為移動(dòng)設(shè)備建設(shè)過(guò)程中最具挑戰(zhàn)性的方面之一。高通和 Qualcomm 與 TDK 的合資企業(yè) RF360 控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布了一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。

全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代 PAMiD 模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊?；?BAW 和 SAW 的六工器是前代四工器的升級(jí)，通過(guò)在千兆級(jí) LTE 和未來(lái)的 5G 多模終端中支持面向載波聚合的、極具競(jìng)爭(zhēng)力的射頻性能，它們將成為設(shè)計(jì)具備輕薄外形的單天線(xiàn)終端的關(guān)鍵。

據(jù)悉，全新的六工器解決方案計(jì)劃于 2018 年投入生產(chǎn)，領(lǐng)先的 OEM 廠(chǎng)商預(yù)計(jì)將于 2019 年發(fā)布商用終端。

集成式 2x2 802.11ax 解決方案

高通發(fā)布了業(yè)界首款集成式 2x2 802.11ax 解決方案，面向智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦，可在全面標(biāo)準(zhǔn)化和認(rèn)證之前，為 OEM 廠(chǎng)商提供 11ax 最重要的特性。高通面向客戶(hù)終端的全新 WCN3998 解決方案可通過(guò)支持 WPA3 安全協(xié)議顯著提升安全性，并提升 Wi-Fi 體驗(yàn)。與前代 11ac Wave-2 解決方案相比，可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)吞吐量翻倍，并降低多達(dá) 67% 的 Wi-Fi 功耗。

據(jù)悉，WCN3998 解決方案計(jì)劃于 2018 年第二季度向高通的客戶(hù)出樣。

?更多Qualcomm開(kāi)發(fā)內(nèi)容請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)：Qualcomm開(kāi)發(fā)社區(qū)?。