資料介紹
本課程主要講述器件封裝的基本知識(shí)。包括封裝和包裝的基本知識(shí)、各類器件的引腳特點(diǎn)、常用封裝知識(shí)和新型器件簡(jiǎn)介等。適用范圍:基礎(chǔ)CAD研究部一級(jí)PCB設(shè)計(jì)人員。
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