焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置
的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致
元器件損壞，給測(cè)試帶來(lái)很大困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。隨著電子產(chǎn)
品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來(lái)越多，有些電子產(chǎn)品（尤其是有些大型電子設(shè)備）要使
用幾百上千個(gè)元器件，焊點(diǎn)數(shù)量則成千上萬(wàn)。而一個(gè)不良焊點(diǎn)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊
接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線(xiàn)的技術(shù)人員是十分
重要的。
本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)
等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。焊接一般分三大類(lèi)：熔焊、接觸焊和釬焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接過(guò)程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況 下完成焊接
的方法。如電弧焊、氣焊等。
2．接觸焊
在焊接過(guò)程中，必須對(duì)焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖
焊、摩擦焊等。
3．釬焊
釬焊采用比被焊件熔點(diǎn)低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點(diǎn)而低于
被焊物的熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)焊料潤(rùn)濕被焊物，并與被焊物相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)連接。
釬焊根據(jù)使用焊料熔點(diǎn)的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點(diǎn)高于4500C 的
焊接稱(chēng)硬釬焊；使用焊料的熔點(diǎn)低于4500C 的焊接稱(chēng)軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊
接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金材料作焊料，因此俗稱(chēng)“錫焊”。
3-1-2 焊接的機(jī)理
電子線(xiàn)路的焊接看似簡(jiǎn)單，似乎只不過(guò)是熔融的焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合過(guò)程，但
究其微觀機(jī)理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識(shí)。熟悉有關(guān)焊接
的基礎(chǔ)理論，才能對(duì)焊接中出現(xiàn)的各種問(wèn)題心中有數(shù)，應(yīng)付自如，從而提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。
所謂焊接是將焊料、被焊金屬同時(shí)加熱到最佳溫度，依靠熔融焊料添滿(mǎn)被金屬間隙并與之
形成金屬合金結(jié)合的一種過(guò)程。從微觀的角度分析，焊接包括兩個(gè)過(guò)程：一個(gè)是潤(rùn)濕過(guò)程，另
一個(gè)是擴(kuò)散過(guò)程。
1. 潤(rùn)濕(橫向流動(dòng))
又稱(chēng)浸潤(rùn)，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。浸潤(rùn)程
度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來(lái)是比較光滑的，但在顯
微鏡下面看，有無(wú)數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕，的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛
細(xì)作用潤(rùn)濕擴(kuò)散開(kāi)去的，因此焊接時(shí)應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過(guò)程一般是松香在前面清除氧化膜，
焊錫緊跟其后，所以說(shuō)潤(rùn)濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動(dòng)。潤(rùn)濕的好壞用潤(rùn)濕角表示.