一、提升效率 節(jié)約成本

　　這對電路設計工程師帶來了更高的挑戰(zhàn)，再好的硬件設計工程師也不可能一次設計定型一種產(chǎn)品，必須經(jīng)過多次試驗，才可能開發(fā)出市場認可的產(chǎn)品。這樣的反復論證修改必然會造成人力、物力和時間的浪費。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發(fā)進程的關鍵環(huán)節(jié)之一。

　　二、創(chuàng)新方法 改革技術

　　隨著半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，電子元件的封裝越來越小型化，IC引腳密度越來越高；隨著電子通訊頻率的提高，對 PCB 線路精度的要求越來越高；集成度和精密度的提高，必然會導致設計師的設計難度越來越大。這樣一來，傳統(tǒng)電路板設計方法和制造工具就不能滿足電路設計師的設計需求。除了總結經(jīng)驗、創(chuàng)新方法、提高水平，新的加工技術和工具也是設計師的迫切需求。

　　三、專注細節(jié) 注重環(huán)保

　　電路的研發(fā)和設計，不僅僅要注重經(jīng)濟高效，消費者低碳環(huán)保意識的提高要求電子產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)必須安全可控、環(huán)保、可持續(xù)。傳統(tǒng)化學鍍銅工藝不僅效率低下、工藝穩(wěn)定性差，而且十分不環(huán)保，同時傳統(tǒng)的設計方法中，粉塵的產(chǎn)生也是不可避免的。這就要求電路設計師在研發(fā)的過程中，盡量使用采用了目前在歐、美、日本大量使用的 PCB 行業(yè)最先進的直接電鍍工藝，營造一個沒有粉塵的良好環(huán)境，保證產(chǎn)品安全環(huán)保。