資料介紹
近年來隨著第3代(3G)無線網(wǎng)絡(luò)在日本(IMT-2000)、歐洲(UMST)和美國(CDMA2000) 的推廣,在3G移動手機(jī)的商業(yè)開發(fā)中,對低成本、低功耗與小型化的用戶設(shè)備(UE)的需求正在變得日益重要。通過硅處理工藝的正確使用、適當(dāng)?shù)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電路設(shè)計(jì)技術(shù)和架構(gòu)的實(shí)現(xiàn),直接轉(zhuǎn)換接收器架構(gòu)已成為高集成度3G手機(jī)平臺最有前途的一種系統(tǒng)方案。在本文中,我們介紹一種已商品化、全集成、零中頻的3G射頻接收器方案(圖1)。文中詳細(xì)討論了對于接收器輸入二階截點(diǎn)(IIP2)的要求,因?yàn)樗侵苯愚D(zhuǎn)換接收器的一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)。并特別給出了有關(guān)該主題的測量、仿真和計(jì)算。
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