資料介紹
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設計并實現(xiàn)了一種新穎的超高頻RFID 標簽的基帶處理器。該標簽以ISO/ IEC 1800026C協(xié)議為基礎, 但在反向鏈路通信方面, 在原協(xié)議FM0 編碼/Miller 調制副載波的基礎上增加了擴頻編碼的實現(xiàn), 目的是提高反向鏈路的通信信噪比。該設計支持協(xié)議要求的所有11 條強制命令的讀寫操作, 概率/ 分槽防沖突算法, 以及對存儲器的讀寫操作。設計中采用了低功耗技術, 顯著降低了芯片的平均功耗和峰值功耗。芯片采用0118μm 6 層金屬CMOS 工藝進行流片, 面積為015 mm2 。測試結果表明, 芯片消耗功耗約為16μW, 最低工作電壓為1104 V。

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