電子產(chǎn)品 PCB 板制作
一、任務目標
⑴能力目標：能夠利用實驗室現(xiàn)有設備進行單雙面印刷電路板的制作。
⑵知識目標：能夠掌握兩種制板法的基本步驟、過程，熟悉制板設備，以及制板過程中
的各項步驟應當注意的事項。
⑶素質目標：培養(yǎng)仔細做事的習慣，培養(yǎng)做事的耐心和細心，培養(yǎng)團隊合作意識。
一、工作任務
本次任務是利用實驗室的現(xiàn)有設備進行單雙面板的制作。通過本任務的具體實施，讀者
將熟悉兩種制板的方法和過程。
三、任務實施
在本次任務中，制作電路板主要涉及到兩種方法，熱轉印法和濕膜蝕刻法，這兩種方法
都屬于化學腐蝕法，下面將向讀者詳細介紹這兩種實驗室制板方法。
熱轉印法：熱轉印法主要用于在實驗室中制作單面板，用到的器材有電腦、黑白噴墨
打印機如 HP1020、熱轉印紙、熱轉印機、腐蝕池、化學原料三氯化鐵、裁板機、打磨器、
單面板一張。主要流程大致分為三步，第一步，將用 Protel99se 設計好的 PCB 文件通過黑
白噴墨打印機打印在一面有光滑薄膜的A4 紙上（熱轉印紙）； 第二步，將紙上的 PCB 文件通
過熱轉印機轉印到單面板上；第三步，對單面板進行化學腐蝕。下面將以任務2-1 為例具體
說明熱轉印法。
⑴打印圖紙：將 HP 打印機與電腦相連接，安裝打印機所需要的驅動以保證打印機能夠
正常使用如圖 3-1 所示；連接好打印機以后，在打印機中裝入一面有光滑薄膜的 A4 紙（熱
轉印紙），在陽光下對紙張進行觀察，哪一面反光強烈哪一面就有膜，在裝入紙的時候請將
有膜的一面朝上裝入打印機，；在電腦上運行任務2-1 生成的 PCB 文件，根據(jù)步驟 11，將文
件的底層（BottomLayer）打印在熱轉印紙上，如圖 3-2 所示。