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      AD元器件封裝查詢大全

      2014-08-10 | pdf | 1169KB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      　　AD中常用的封裝

      　　名稱：BGA （Ball Grid Array）

      　　描述：球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體（PAC）

      AD元器件封裝查詢大全

      　　名稱：BQFP （quad flat package with bumper）

      　　描述：帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突 （緩沖墊）以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。

      AD元器件封裝查詢大全

      元器件 AD
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