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高功率印刷電路板的十大基本設計要領
避免拉伸pattern，盡量削減多余銅箔
削減多余銅箔
一般認為所謂的pattern設計，直覺上祇是單純的pattern layout，然而設計高功率印刷電路板的pattern并非單純的pattern layout，當電壓施加于電路時，電路板板上的各pattern之間的間隔設計，亦即如何削減多余銅箔才是設計高功率印刷電路板的主要技巧。
降低pattern阻抗
為何不鋪設pattern主要目的是要降低pattern阻抗（impedance），由于削減多余銅箔可使pattern幅寬變粗，銅箔面積變大直流阻抗變小。此外圍繞pattern的面積變小，相對的pattern的阻抗（impedance）變小，整體而言阻抗可大幅減少。
采用粗短pattern的設計
若與小信號的數字電路比較時，由于高功率印刷電路是以高電壓大電流為對象，所以必需充分掌握電路電流的特性，才能決定pattern的幅寬。
根據電流實效值計算pattern的幅寬
根據以往的經驗顯示pattern的幅寬每1mm的容許電流約為1A左右，不過必需注意的是上述經驗值征適用于電流變化較少的直流電源，類似switching電源等電流變化與峰值電流極大的電路，若直接使用上述經驗值就會造成誤動作與效率降低等嚴重后果。由于switching電源的電流呈斷續(xù)性流入電路，所以電流的實效值會比平均值大，此時必需使用電流的實效值才能決定pattern的幅寬。如圖1所示的電流波形實效值IRMS［ARMS］ ，根據式（1）計算結果為 0.5ARMS，也就是說pattern的幅寬必需大于0.5mm 。
印刷電路板
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