規(guī)范產(chǎn)品的PCB設(shè)計規(guī)則和工藝規(guī)則，規(guī)定PCB設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，為PCB設(shè)計者提供必須遵循的規(guī)則和約定，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

　　1、目的 5

　　2、適用范圍 5

　　3、引用/參考標準或資料 5

　　4、專業(yè)術(shù)語 5

　　5、PCB基本設(shè)計流程 8

　　5.1、 PCB設(shè)計申請流程 8

　　5.2、PCB設(shè)計理解和設(shè)計計劃制定 8

　　5.3、PCB設(shè)計流程 9

　　5.4、 PCB投板流程 10

　　6、PCB設(shè)計規(guī)則（與工藝規(guī)則有交叉） 10

　　6.1、PCB布局原則 10

　　6.2、PCB布線約束原則 12

　　6.2.1、板層排列和布線層設(shè)置 13

　　6.2.2、線寬和線間距設(shè)置 16

　　6.2.3、孔的設(shè)置 18

　　6.2.4、特殊布線區(qū)間的設(shè)定 20

　　6.2.5、定義和分割平面層 20

　　6.3、PCB布線規(guī)則 21

　　6.3.1、布線的幾個總體原則 21

　　6.3.2、PCB布線設(shè)計必須遵循的基本原則 21

　　7、PCB設(shè)計工藝規(guī)則 34

　　7.1、PCB元器件裝配形式 35

　　7.2、PCB基本參數(shù) 36

　　7.2.1、PCB基板 36

　　7.2.2、PCB板厚 37

　　7.2.3、銅箔厚度 37

　　7.3、PCB設(shè)計工藝要求 38

　　7.3.1、PCB設(shè)計的尺寸范圍 38

　　7.3.2、PCB外形 38

　　7.3.3、傳送方向的選擇 40

　　7.3.4、工藝邊 40

　　7.3.5 光學定位點（又稱Mark點） 41

　　7.3.6、PCB 拼板設(shè)計 44

　　7.3.7、器件布局 49

　　7.3.8、布線要求 59

　　7.3.9、孔的設(shè)計要求 64

　　7.3.10、ICT（飛針）測試點設(shè)計要求 69

　　7.3.11、阻焊設(shè)計 71

　　7.3.12、PCB表面處理 73

　　7.3.13、絲印設(shè)計要求 75

　　7.3.14 、PCB條碼識別要求 81