一、資料輸入階段

　　1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）

　　2.確認 PCB模板是最新的

　　3.確認 模板的定位器件位置無誤

　　4.PC B設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明是否明確

　　5.確認 外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

　　6.比較 外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

　　7.確認 PCB模板準確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置

　　二、 布局后檢查階段

　　a.器件 檢查

　　8.確認 所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols

　　9.母板 與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

　　10.元 器件是否100% 放置

　　11.打 開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

　　12.M ark點是否足夠且必要

　　13.較 重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

　　14.與 結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置

　　15.壓 接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點

　　16.確 認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）

　　17.金 屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

　　18.接 口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置

　　19.波 峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，

　　20.手 工焊點是否超過50個

　　21.在 PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤

　　22.需 要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

　　b.功能 檢查

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