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      基于Altium Designer的PCB設計教程之創(chuàng)建元件封裝和作業(yè)資料

      2019-07-15 | ppt | 1.95 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      本文檔的主要內容詳細介紹的是基于Altium Designer的PCB設計教程之創(chuàng)建元件封裝和作業(yè)資料。

      　　創(chuàng)建PCB元件封裝

      　　1 封裝概述

      　　封裝形式多種多樣。所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

      　　不同的元器件可以共用一個封裝，不同元器件也可以有不同的元件封裝

      　　芯片的封裝在PCB板上通常表現(xiàn)為一組焊盤、絲印層上的邊框及芯片的說明文字。

      　　2 常用元件封裝介紹

      　　總體上講，根據(jù)元件所采用安裝技術的不同，可分為通孔安裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）和表面安裝技術（Surface Mounted Technology，簡稱SMT）。

      　　使用通孔安裝技術安裝元件時，元件安置在電路板的一面，元件引腳穿過PCB板焊接在另一面上。通孔安裝元件需要占用較大的空間，并且要為所有引腳在電路板上鉆孔，所以它們的引腳會占用兩面的空間，而且焊點也比較大。但從另一方面來說，通孔安裝元件與PCB連接較好，機械性能好。例如，排線的插座、接口板插槽等類似接口都需要一定的耐壓能力，因此，通常采用THT安裝技術。

      　　表面安裝元件，引腳焊盤與元件在電路板的同一面。表面安裝元件一般比通孔元件體積小，而且不必為焊盤鉆孔，甚至還能在PCB板的兩面都焊上元件。

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