資料介紹
化學(xué)鍍厚銅不需要電鍍?cè)O(shè)備和昂貴的陽(yáng)極材料,沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移工序,然后直接進(jìn)行圖形電鍍,縮短了生產(chǎn)流程,有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學(xué)鍍厚銅沉積時(shí)間長(zhǎng),鍍層較厚,在生產(chǎn)中如果參數(shù)控制不到住,容易出現(xiàn)鍍層起皮和結(jié)合力差等問(wèn)題。文中對(duì)某廠在化學(xué)鍍厚銅過(guò)程中出現(xiàn)的一次孔 口起皮故障進(jìn)行了原 因分析和跟蹤 ,提 出了預(yù)防 出現(xiàn)類似 問(wèn)題 的方法

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