資料介紹
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是回流焊PCB溫度的曲線講解概述包括了:理解錫膏的回流過程,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,群焊的溫度曲線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線
理解錫膏的回流過程
當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段
首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3° C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點(diǎn)。

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