資料介紹
設(shè)計過程
A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件,PCB設(shè)計人員應根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特性,選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式,創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。
2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中,應根據(jù)原理圖設(shè)計工具的特性,積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝(PCB FOOTPRINT).
4. 創(chuàng)建PCB板
根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)臉藴拾蹇颍?創(chuàng)建PCB設(shè)計文件;注意正確選定單板坐標原點的位置,原點的設(shè)置原則: A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。 B. 單板左下角的第一個焊盤。板框四周倒圓角,倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計要求。
B. 布局
1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸,按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進行尺寸標注。
2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求,設(shè)置禁止布線區(qū)。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為:元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4. 布局操作的基本原則 A. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局. B. 布局中應參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件. C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分. D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對稱式”標準布局; E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局;F. 器件布局柵格的設(shè)置,一般IC器件布局時,柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時,柵格設(shè)置應不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求,應雙方溝通后確定。


5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產(chǎn)和檢驗。
6. 發(fā)熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板,其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時,阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直,阻排及SOP(PIN間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行;PIN間距小于 1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離》5mm。其它貼片元件相互間的距離》0.7mm;貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm 內(nèi)不能有插裝元、器件,在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。 11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。
12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端,距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端,對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性,并且確認單板、背板和接插件的信號對應關(guān)系,經(jīng)確認無誤后方可開始布線。
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