如何搭建DSP的開(kāi)發(fā)環(huán)境： 開(kāi)發(fā)板：HDSP-Basic2812 1、安裝CCS軟件。 2、安裝仿真器驅(qū)動(dòng)。一般光盤(pán)提供。 仿真器usb插上后，發(fā)現(xiàn)硬件，選擇驅(qū)動(dòng)程序。 是否安裝好了：看設(shè)備-》里面有仿真器設(shè)備 3、CCS配置。先用setup配置。 板子上電。建立連接。

TMS：代表合格產(chǎn)品。TMX：實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品。TMP：模型產(chǎn)品。 320DSP產(chǎn)品系列。其它：430單片機(jī)。470ARMx些列。 2812型號(hào)。其它： PGF：芯片封裝，176引腳。其它：PBK（128引腳）、GHH（179引腳） A：代表溫度范圍。零下45--25度。 其它：S。溫度更寬。 小字信息：保密。內(nèi)容應(yīng)該為產(chǎn)地、批次。

TI公司：C2000、C5000、達(dá)芬奇、OMAP等。 C2000：數(shù)字控制、運(yùn)動(dòng)控制。常用的24x和28x。2812等定點(diǎn)。28335浮點(diǎn) 特點(diǎn)：外設(shè)資源多。 C5000：手持設(shè)備、無(wú)線(xiàn)終端。 C6000：面向高端。寬帶、網(wǎng)絡(luò)、圖像處理。只能制作多層PCB。BGA（不知道啥意思） 達(dá)芬奇平臺(tái)：安全監(jiān)控領(lǐng)域。 OMAP：DSP+ARM。 雙核。比較適合移動(dòng)上網(wǎng)、多媒體家電。 另外，退出了piccolo芯片，控制領(lǐng)域，低成本，能和單片機(jī)競(jìng)爭(zhēng)

學(xué)習(xí)dsp前期知識(shí)。（學(xué)其它也要用） 軟件：C語(yǔ)言。匯編語(yǔ)言（對(duì)時(shí)間要求很?chē)?yán)格，要會(huì)一點(diǎn)）。 硬件： 如何選擇dsp： 處理器的速度。即運(yùn)算能力。 功耗。省電，越低越好。 存儲(chǔ)空間。程序空間、數(shù)據(jù)空間。 片內(nèi)資源。定時(shí)器、iO、DMA通道、中斷。 可選公司：TI、MOTO、ADI、ZILOG。 國(guó)內(nèi)還沒(méi)有設(shè)計(jì)芯片的。：（ 漢芯造假。無(wú)語(yǔ)。

問(wèn)題1：什么是DSP 數(shù)據(jù)信號(hào)處理技術(shù)。 數(shù)據(jù)信號(hào)處理器。

特點(diǎn)：特別適合于數(shù)據(jù)信號(hào)處理運(yùn)算。 其它：?jiǎn)纹瑱C(jī)、arm、fpga。 常見(jiàn)的主控芯片和dsp的區(qū)別： 單片機(jī)：馮諾依曼結(jié)構(gòu)（數(shù)據(jù)和程序同一空間） DSP：哈佛結(jié)構(gòu)（數(shù)據(jù)和程序不同空間。cpu同時(shí)訪問(wèn)，數(shù)字處理快。成本高） ARM：面向低運(yùn)算市場(chǎng)。（事務(wù)管理強(qiáng)。跑界面、操作。用在手持設(shè)備多。成本低） FPGA：現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列。（用戶(hù)可以?xún)?nèi)內(nèi)部模塊重新配置實(shí)現(xiàn)。開(kāi)發(fā)數(shù)字電路速度快。較貴） 復(fù)雜應(yīng)用，都會(huì)用到。比如電力裝置。界面管理、實(shí)時(shí)運(yùn)算等等。arm、fpga、dsp都用到。

如何開(kāi)始DSP的學(xué)習(xí)與開(kāi)發(fā)。 針對(duì)初學(xué)者 學(xué)習(xí)之前，準(zhǔn)備： 1、基礎(chǔ)知識(shí)。 DSP是TI公司設(shè)計(jì)在玩具上的芯片。 目前，用在手機(jī)、家電等等。航空、工業(yè)控制等等。