資料介紹
鋁基顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料(AMC)是金屬基復(fù)合材料的一種,具有密度低、制備靈活、可熱處理等優(yōu)點(diǎn),成為金屬基復(fù)合材料研究和發(fā)展的主流,在航空航天、軍事、汽車、電子、體育等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。鋁基復(fù)合材料的顆粒增強(qiáng)相有SiC、TiC、Al2O3、TiB2等 。目前,熔鑄是制備AMC材料和構(gòu)件常用的方法,然而,由于鋁合金粘度大、流動(dòng)性差,鑄件產(chǎn)品經(jīng)常出現(xiàn)點(diǎn)狀缺陷,而這些點(diǎn)狀缺陷大多數(shù)都是在零件快加工到尺寸的時(shí)候才被發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。
目前,通常采用氬弧焊補(bǔ)焊來(lái)解決AMC的點(diǎn)狀缺陷,但氬弧焊存在熱影響區(qū)大、燒損嚴(yán)重、形變大、基體晶粒尺寸長(zhǎng)大等嚴(yán)重問(wèn)題。因此,AMC點(diǎn)狀缺陷的補(bǔ)焊成為影響該類產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)難題。
一、技術(shù)方案
采用波長(zhǎng)3kW半導(dǎo)體激光器(波長(zhǎng)980nm)+機(jī)器人系統(tǒng),鋁合金對(duì)半導(dǎo)體粉末激光的吸收率能達(dá)到90%以上,利用送粉裝置將粉末送到熔池,實(shí)施激光點(diǎn)狀補(bǔ)焊。
二、修復(fù)層組織分析
1、激光修復(fù)層的宏觀形貌

圖1 AMC板修復(fù)層表面形貌
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