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常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。
COB：這個(gè)工藝是將裸芯片使用膠直接粘在PCB板指定位置上。再通過焊接機(jī)用的鋁線將芯片電極和PCB板相應(yīng)的焊盤連接起來(lái)。再用黑膠將芯片和鋁線封住及固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板電極之間的連接。
這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是IC的密封性好，焊點(diǎn)和線不會(huì)受外界的損害，但同時(shí)若有損害就是不可修復(fù)的，只能報(bào)廢處理。
COG：這個(gè)工藝實(shí)在LCD外引線集中設(shè)計(jì)在很小面積上。將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各個(gè)端點(diǎn)按要求焊接在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠就可以了。在IC的輸入端也是按照同樣的方式操作的。此時(shí)這個(gè)裝有芯片的LCD就構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊，只需熱壓將其與PCB板相連就可以了
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