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A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 塬物料發(fā)料 (Panel)(Shear material to Size) B. 鉆孔 (Drilling) b-1 內(nèi)鉆 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射鉆孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鉆孔 (Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F)) c-1 前處理 (Pretreatment) c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 顯 影 (Developing) c-5 蝕銅 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初檢 ( Touch-up) c-8 化學(xué)前處理,化學(xué)研磨 ( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯 影(Developing ) c-11 去膜(Stripping )
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