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Surface Mount Technology (SMT) packages include theleaded family packages (Quad Flat Pack (QFP) and PlasticLeaded Chip Carrier (PLCC)) and the Ball Grid Array(BGA) packages. SMT rework can be necessary for any ofthe following reasons: assembly related defects, such asshorts, opens, wrong orientation, and solder ball defects;device/package related defects/failure analysis; andengineering change or system upgrade
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