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蘋(píng)果拆膠方法：
1.用小嘴風(fēng)槍200度加熱IC邊沿，用鑷子（不能太尖）輕輕去掉黑膠，注意不要去掉小電阻容元件。
2.用大嘴和弦風(fēng)槍（AT8205）330度加熱IC，IC四周放點(diǎn)松香（起助焊作用和防止小元件吹跑了）。要一次性拿下來(lái)，事實(shí)證明一次拿下來(lái)IC腹部的膠多數(shù)在IC上，而不會(huì)在主板上，這樣有助于下一步主板除膠。用鑷子動(dòng)周圍的大點(diǎn)的元件能動(dòng)表示IC的錫快化了，再加熱30秒用刀片插入IC慢慢撬起來(lái)，不要用大力。
3.除膠：先在主板上加助焊物，用烙鐵吸掉焊錫。然后用洗板水（天那水）洗干凈，一手拿小口風(fēng)槍200度，一手拿烙鐵。加熱膠用烙鐵輕輕刮，確定膠不高出焊盤(pán)就可以了。
4.主板焊點(diǎn)上錫：除膠后清洗干凈，上一層錫漿，用大口風(fēng)槍300度加熱，這時(shí)焊點(diǎn)上就上錫了， 還沒(méi)有的重復(fù)操作。IC上的膠用烙鐵去掉，上錫方法同上，上錫后把大點(diǎn)的錫珠去掉就可以了，小錫珠留著植錫定位快。植好錫，點(diǎn)太大用刀片鏟掉，沒(méi)植上的重抹錫漿再焊，直到大小一樣為止。
5.焊回IC：雙面清洗干凈，在主板上加上松香，這樣有助于定位，注意方向不能裝反。焊接過(guò)程中看到松香往外流表示焊好了，可輕輕推一下。A4CPU上蓋植錫要用0.3MM加厚的植錫網(wǎng)，一般的是0.25，這種植好由于高度不夠不會(huì)開(kāi)機(jī)。
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