一、特點(diǎn)：

　　高性能靜態(tài)CMOS技術(shù)（150MHz，低功耗設(shè)計）；

　　JTAG邊界掃描支持；

　　高性能32位CPU（16 x 16和32 x 32 MAC操作，16 x 16雙MAC，哈佛總線結(jié)構(gòu)，快速中斷反應(yīng)和處理等）；

　　在片存儲器（Flash設(shè)備：達(dá)128K x 16 Flash，ROM設(shè)備：達(dá)128K x 16 ROM，1K x 16 OTP ROM，L0和L1：2 Blocks of 4K x 16 Each Single-Access RAM，H0：1 Block of 8K x 16 SARAM，M0和M1：2 Blocks of 1K x 16 Each SAEAM）；

　　引導(dǎo)ROM（4K x 16，軟件引導(dǎo)方式，標(biāo)準(zhǔn)算術(shù)表）；

　　外部接口（達(dá)1M總的存儲器，可編程等待狀態(tài)，可編程讀/寫選通定時，3個單獨(dú)的片選）；

　　時鐘和系統(tǒng)控制（支持動態(tài)PLL率改變，在片振蕩器，看門狗定時器模塊）；

　　3個外部中斷；

　　外設(shè)中斷擴(kuò)展（PIE）塊，支持45個外設(shè)中斷；

　　128-bit安全鍵/鎖（保護(hù)Flash/ROM/OTP和L0/L1 SARAM，保護(hù)固件以防逆向工程）；

　　3個32-bit CPU定時器； *馬達(dá)控制外設(shè)（2個事件管理器EVA和EVB等）；

　　串口外設(shè)（串行外設(shè)接口SPI，2個串行通信接口SCIs、標(biāo)準(zhǔn)UART，增強(qiáng)的CAN，多通道緩沖串口McBSP、SPI方式）；

　　12-bit ADC，16個通道（2 x 8通道輸入多路轉(zhuǎn)換器，2個Sample-and-Hold，單個/同步轉(zhuǎn)換，快速轉(zhuǎn)換率： 80 ns/12.5 MSPS）；

　　多達(dá)56個逐一可編程、多路復(fù)用通用目的輸入/輸出（GPIO）引腳；

　　先進(jìn)的仿真特點(diǎn)（分析和斷點(diǎn)功能、通過硬件實時調(diào)試）；

　　低功耗方式和省電（支持閑置、待機(jī)、停機(jī)模式，不能使用單個外設(shè)時鐘）；

　　可選的封裝：

　　179-Ball MicroStar BGA，帶有外部存儲器接口（GHH）， （ZHH）（2812）；

　　176-Pin Low-Profile Quad Flatpack （LQFP），帶有外部存儲器接口（PGF） （2812）；

　　128-Pin LQFP，無外部存儲器接口（PBK） （2810， 2811）；

　　可選的溫度范圍：

　　A： -40°C ~ 85°C （GHH， ZHH， PGF， PBK）

　　S： -40°C ~ 125°C （GHH， ZHH， PGF， PBK）

　　Q： -40°C ~ 125°C （PGF， PBK）

　　選擇了芯片后，就可以圍繞該芯片確定相應(yīng)的開發(fā)工具。開發(fā)工具的好壞往往是決定一個系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵，下面是對CAN-BUS開發(fā)系統(tǒng)組成的一些建議：