資料介紹
一、芯片核心性能
TB67S579FTG 采用東芝先進(jìn)的 BiCD 工藝,集成了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),在單芯片上實(shí)現(xiàn)了高電壓、高電流驅(qū)動(dòng)與智能控制的完美結(jié)合:
- 高功率輸出:支持 40V / 2.0A 輸出,輕松驅(qū)動(dòng)各類42/57步進(jìn)電機(jī),適用于多種規(guī)格的3D打印機(jī)。
- 無外置電阻電流檢測(cè)(ACDS):無需外部電流檢測(cè)電阻,減少元件數(shù)量、降低系統(tǒng)成本與PCB面積。
- 高級(jí)動(dòng)態(tài)混合衰減(ADMD):提升PWM恒流驅(qū)動(dòng)效率,減少電機(jī)發(fā)熱,延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命。
- 豐富微步進(jìn)支持:支持 全步、半步、1/4、1/8、1/16、1/32步,運(yùn)動(dòng)更平滑,噪音更低。
- 連續(xù)微步進(jìn)技術(shù):大幅降低電機(jī)振動(dòng),提升打印件表面質(zhì)量,尤其適合高速打印。
- 內(nèi)置多重保護(hù):具備過溫(TSD)、過流(ISD)、開環(huán)檢測(cè)、失速檢測(cè)、欠壓鎖定(UVLO)等,系統(tǒng)更安全可靠。
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