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表面組裝焊點(diǎn)界面行為對(duì)整個(gè)焊點(diǎn)可靠性有決定性的影響，研究釬料合金與印制電路板和器件金屬化層間的界面行為對(duì)于發(fā)展表面組裝軟釬焊接頭可靠性預(yù)測(cè)理論和測(cè)試技術(shù)、開(kāi)發(fā)高可靠性軟釬料尤其是環(huán)保型無(wú)Pb軟釬料均具有重要的意義。本文對(duì)SnAgCu 無(wú)鉛釬料合金/Cu界面熱-剪切循環(huán)條件下的界面化合物生長(zhǎng)行為進(jìn)行了研究，結(jié)果表明：在熱-剪切循環(huán)條件下，SnAgCu無(wú)鉛釬料合金/Cu界面金屬間化合物的生長(zhǎng)速度比僅有熱循環(huán)而無(wú)剪切應(yīng)變時(shí)快；金屬間化合物的生長(zhǎng)速度隨剪切應(yīng)變量（應(yīng)力）的增大而增大。
SnAgCu Cu
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