電子封裝是半導(dǎo)體器件的互連外殼。電子封裝的主要功能是在集成電路和電路板之間提供電氣互連，并有效地去除設(shè)備產(chǎn)生的熱量。

　　特征尺寸不斷縮小，導(dǎo)致封裝在器件中的晶體管數(shù)量增加。今天的亞微米技術(shù)也支持大規(guī)模的功能集成和系統(tǒng)芯片解決方案。為了跟上硅技術(shù)的這些新進(jìn)步，半導(dǎo)體封裝也發(fā)展到提供改進(jìn)的設(shè)備功能和性能。

　　設(shè)備級的特征尺寸是將封裝特征尺寸降低到早期晶體管的設(shè)計規(guī)則。為了滿足這些要求，電子封裝必須具有靈活性，以滿足高針數(shù)、降低節(jié)距和形狀系數(shù)的要求。同時，包裝必須可靠且具有成本效益。

　　Xilinx為我們的先進(jìn)硅產(chǎn)品提供廣泛的含鉛和陣列封裝解決方案。Xilinx?先進(jìn)的封裝解決方案包括二次成型塑料球網(wǎng)格陣列（PBGA）、小尺寸芯片尺寸封裝、“凹進(jìn)”BGA、倒裝芯片BGA、倒裝芯片陶瓷柱網(wǎng)格陣列（CCGA）以及新的引線框架封裝，例如滿足各種管腳數(shù)量和密度要求。Xilinx的軟件包經(jīng)過了設(shè)計、優(yōu)化和特征化處理，以支持長期的機(jī)械可靠性要求，并支持我們高速高級FPGA產(chǎn)品的尖端電氣和熱性能要求。

　　Xilinx還開發(fā)了對環(huán)境更安全的包裝解決方案。如今，西林克斯公司的標(biāo)準(zhǔn)包裝不含被認(rèn)定對環(huán)境有害的物質(zhì)，包括鎘、六價鉻、汞、PBB和PBDE。無鉛溶液更進(jìn)一步，也不含鉛（Pb），這使得Xilinx RoHS（有害物質(zhì)還原）的無鉛溶液符合要求。Xilinx的無鉛包裝也符合jedec j-std-020標(biāo)準(zhǔn)，這意味著包裝更加堅固，因此能夠承受更高的回流溫度。Xilinx現(xiàn)在準(zhǔn)備支持行業(yè)對無鉛包裝解決方案的要求。