一、什么是灌封？ 灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。 二、灌封的主要作用？ ? ? 灌封的主要作用是： ???1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力； ???2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化； ? ?3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； ?? 5）傳熱導熱； 三、3種灌封膠的優(yōu)缺點？ 1）環(huán)氧樹脂灌封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。 優(yōu)點：對硬質材料粘接力好，具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。? 適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。 2）有機硅灌封膠 有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發(fā)性低分子物質，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發(fā)性低分子物質，可以加熱快速固化。 優(yōu)點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。