資料介紹
必需設備
噴錫系統(tǒng)
與元件配套的管套與噴嘴
拆卸工具
供 PCB 放置于噴錫系統(tǒng)上的墊板
預熱爐
步驟:本操作僅限于富有經(jīng)驗的操作員。因為涉及高溫、熔融的焊錫,必須十分謹慎。
1、根據(jù)特定的板子上的特定元件所需的脫焊溫度,設定錫爐溫度。等待錫爐溫度達到設定值。
2、將匹配的管套或噴嘴連接到焊錫槽里。(見圖 1)
3、針對特定的元件進行噴錫時間設置。
4、工作區(qū)必須用抗高溫帶或類似材料護住,以防焊錫槽相鄰區(qū)域受損。(見圖 2)
5、預熱PCB至所需溫度,預熱溫度的高低取決于元件的耐溫性能和PCB的Tg點(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)。
6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊劑。(見圖 2)
7、將 PCB 放置于墊板上(墊板位于錫噴嘴上方),之后輕按計時器。(見圖 3)
8、 當一個循環(huán)時間要結(jié)束時,利用真空撿拾器、鑷子或夾置工具將元件移離 PCB。
9、清潔助焊劑殘留物,如果有要求,對清潔效果進行檢查
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