資料介紹
第一章 LINESIM 4
1.1 在 LINESIM 里時(shí)鐘信號(hào)仿真的教學(xué)演示 4
第二章 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的EMC 分析 7
2.1 對是中網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 EMC 分析 7
第三章 LINESIM'S 的干擾、差分信號(hào)以及強(qiáng)制約束特性 8
3.1 “受害者”和“入侵者” 8
3.2 如何定線間耦合。8
3.3 運(yùn)行仿真觀察交出干擾現(xiàn)象 9
3.4 增加線間距離減少交叉干擾(從 8 MILS 到12 MILS) 9
3.5 減少絕緣層介電常數(shù)減少交叉干擾 9
3.6 使用差分線的例子(關(guān)于差分阻抗) 9
3.7 仿真差分線 10
第四章 BOARDSIM 11
4.1 快速分析整板的信號(hào)完整性和 EMC 問題 11
4.2 檢查報(bào)告文件 11
4.3 對于時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)詳細(xì)的仿真 11
4.4 運(yùn)行詳細(xì)仿真步驟: 11
4.5 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò) CLK 的完整性仿真 12
第五章 關(guān)于集成電路的MODELS 14
5.1 模型 MODELS 以及如何利用TERMINATOR WIZARD 自動(dòng)創(chuàng)建終接負(fù)載的方法 14
5.2 修改 U3 的模型設(shè)置(在EASY.MOD 庫里CMOS,5V,FAST) 14
5.3 選擇模型(管腳道管腳)CHOOSING MODELS INTERACTIVELY(交互), PIN-BY-PIN 14
5.4 搜尋模型(FINDING MODELS (THE "MODEL FINDER"SPREADSHEET) 15
5.5 例子:一個(gè)沒有終接的網(wǎng)絡(luò) 15
第六章 BOARDSIM 的干擾仿真 18
6.1 BOARDSIM 干擾仿真如何工作 18
6.2 對差分信號(hào)使用BOARDSIM 干擾仿真 18
6.3 仿真的例子:在一個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)上預(yù)測干擾 18
6.3.1 加載本例的例題“DEMO2.HYP” 18
6.3.2 AUTOMATICALLY FINDING "AGGRESSOR" NETS 18
6.3.3 為仿真設(shè)置 IC 模型 19
6.3.4 查看在耦合區(qū)域里干擾實(shí)在什么地方產(chǎn)生的 19
6.3.5 驅(qū)動(dòng) IC 壓擺率影響干擾和攻擊網(wǎng)絡(luò) 20
6.3.6 電氣門限對比幾何門限 20
6.3.7 用交互式仿真"CLK2"網(wǎng)絡(luò) 20
6.4 快速仿真: 對整個(gè) PCB 板作出干擾強(qiáng)度報(bào)告 20
6.5 運(yùn)行詳細(xì)的批模式干擾仿真 21
第七章 關(guān)于多板仿真 23
7.1 多板仿真例題,檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量 23
7.2 瀏覽在多板向?qū)е胁榭唇⒍喟屙?xiàng)目的方法 24
7.3 仿真一個(gè)網(wǎng)絡(luò)A0 24
7.4 用 EBD 模型仿真24
1.1 在 LINESIM 里時(shí)鐘信號(hào)仿真的教學(xué)演示 4
第二章 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的EMC 分析 7
2.1 對是中網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 EMC 分析 7
第三章 LINESIM'S 的干擾、差分信號(hào)以及強(qiáng)制約束特性 8
3.1 “受害者”和“入侵者” 8
3.2 如何定線間耦合。8
3.3 運(yùn)行仿真觀察交出干擾現(xiàn)象 9
3.4 增加線間距離減少交叉干擾(從 8 MILS 到12 MILS) 9
3.5 減少絕緣層介電常數(shù)減少交叉干擾 9
3.6 使用差分線的例子(關(guān)于差分阻抗) 9
3.7 仿真差分線 10
第四章 BOARDSIM 11
4.1 快速分析整板的信號(hào)完整性和 EMC 問題 11
4.2 檢查報(bào)告文件 11
4.3 對于時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)詳細(xì)的仿真 11
4.4 運(yùn)行詳細(xì)仿真步驟: 11
4.5 時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò) CLK 的完整性仿真 12
第五章 關(guān)于集成電路的MODELS 14
5.1 模型 MODELS 以及如何利用TERMINATOR WIZARD 自動(dòng)創(chuàng)建終接負(fù)載的方法 14
5.2 修改 U3 的模型設(shè)置(在EASY.MOD 庫里CMOS,5V,FAST) 14
5.3 選擇模型(管腳道管腳)CHOOSING MODELS INTERACTIVELY(交互), PIN-BY-PIN 14
5.4 搜尋模型(FINDING MODELS (THE "MODEL FINDER"SPREADSHEET) 15
5.5 例子:一個(gè)沒有終接的網(wǎng)絡(luò) 15
第六章 BOARDSIM 的干擾仿真 18
6.1 BOARDSIM 干擾仿真如何工作 18
6.2 對差分信號(hào)使用BOARDSIM 干擾仿真 18
6.3 仿真的例子:在一個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)上預(yù)測干擾 18
6.3.1 加載本例的例題“DEMO2.HYP” 18
6.3.2 AUTOMATICALLY FINDING "AGGRESSOR" NETS 18
6.3.3 為仿真設(shè)置 IC 模型 19
6.3.4 查看在耦合區(qū)域里干擾實(shí)在什么地方產(chǎn)生的 19
6.3.5 驅(qū)動(dòng) IC 壓擺率影響干擾和攻擊網(wǎng)絡(luò) 20
6.3.6 電氣門限對比幾何門限 20
6.3.7 用交互式仿真"CLK2"網(wǎng)絡(luò) 20
6.4 快速仿真: 對整個(gè) PCB 板作出干擾強(qiáng)度報(bào)告 20
6.5 運(yùn)行詳細(xì)的批模式干擾仿真 21
第七章 關(guān)于多板仿真 23
7.1 多板仿真例題,檢查交叉在兩塊板子上網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量 23
7.2 瀏覽在多板向?qū)е胁榭唇⒍喟屙?xiàng)目的方法 24
7.3 仿真一個(gè)網(wǎng)絡(luò)A0 24
7.4 用 EBD 模型仿真24
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