TI提供了從成熟到先進(jìn)的全譜邏輯功能和技術(shù)，包括雙極、BiCMOS和CMOS。TI的工藝技術(shù)提供了現(xiàn)代邏輯設(shè)計(jì)所需的邏輯性能和特征，同時(shí)保持對(duì)更傳統(tǒng)邏輯產(chǎn)品的支持。TI的產(chǎn)品包括以下工藝技術(shù)或設(shè)備系列產(chǎn)品：

　　? AC， ACT， AHC， AHCT， ALVC， AUC， AVC， FCT， HC， HCT， LV， LVC， TVC

　　? ABT， ABTE， ALB， ALVT， BCT， HSTL， LVT， SSTL， SSTU， SSTV， SSTVF

　　? BTA， CB3Q， CB3T， CBT， CBTLV， FB， FIFO， GTL， GTLP， JTAG， PCA， PCF， VME

　　? ALS， AS， F， LS， S， TTL

　　TI提供了專門的、先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品，提高了整個(gè)系統(tǒng)性能和地址設(shè)計(jì)問(wèn)題，包括可測(cè)試性、低歪斜要求、總線終端、存儲(chǔ)器驅(qū)動(dòng)器和低阻抗驅(qū)動(dòng)器。

　　TI提供各種各樣的封裝選項(xiàng)，包括先進(jìn)的表面貼裝封裝在細(xì)間距小外形球柵陣列（BGA）封裝，四方扁平無(wú)引線（QFN）封裝的門和八分體，和WCSP（NavigSn/納米Fuy）封裝的單，雙，和絆倒LE門函數(shù)。納米星/ NanoFree軟件包是最新的邏輯選項(xiàng)。這些WCSP包是世界上最小的邏輯包，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SC-70封裝上提供70%的節(jié)省空間。

　　有關(guān)TI邏輯系列的進(jìn)一步信息，請(qǐng)參閱本序中提供的當(dāng)前TI邏輯技術(shù)文檔的列表。有關(guān)TI邏輯的概述，請(qǐng)參見(jiàn)第1節(jié)。第2節(jié)包含了導(dǎo)航TI邏輯Web的重點(diǎn)。部分3， 4和5分別包含功能索引、功能交叉引用和設(shè)備選擇指南。這些部分列出了提供的功能、包可用性和數(shù)據(jù)表的適用文獻(xiàn)編號(hào)。附錄A包括關(guān)于包裝和象征的附加信息。附錄B提供了與其他制造商的產(chǎn)品匹配TI的交叉參考。