資料介紹
DC/DC電源管理應(yīng)用中的功率MOSFET的熱分析方法
電子系統(tǒng)的小型化趨勢(shì)對(duì)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了一系列重要影響,其中,合理的熱設(shè)計(jì)和優(yōu)化的重要性與日俱增?,F(xiàn)在的手持設(shè)備和便攜式系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)很高的功率重量比,其好處包括節(jié)省材料和降低總體成本。但是小型化是有代價(jià)的,尤其是對(duì)熱管理而言。從一個(gè)緊湊的系統(tǒng)把熱量散發(fā)出去,要比在大系統(tǒng)中完成此項(xiàng)任務(wù)的設(shè)計(jì)難度更大,這要求所有的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師都對(duì)功率半導(dǎo)體器件的熱行為有一定的了解。在很多系統(tǒng)中,MOSFET是核心的功率管理器件,而且MOSFET還容易受到各種應(yīng)力的影響,因此了解功率MOSFET的發(fā)熱行為顯得尤其重要。
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