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本文以高速系統(tǒng)的信號/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點，著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計準(zhǔn)則，通過EDA分析工具實現(xiàn)PCB的建模與參數(shù)提取；通過電磁場分析工具完成網(wǎng)絡(luò)參數(shù)定量分析，從最基本的設(shè)計方法入手，提出了高速PCB的信號/電源系統(tǒng)設(shè)計參數(shù)優(yōu)化方案，指出了信號/電源完整性仿真設(shè)計和EMC設(shè)計的內(nèi)在聯(lián)系，最后介紹了利用EDA仿真工具和EMC測試驗證相結(jié)合解決單板PCB設(shè)計的EMI問題的成功范例，希望本文總結(jié)的經(jīng)驗?zāi)芙o予正在從事高速系統(tǒng)仿真的設(shè)計開發(fā)人員和EDA設(shè)計人員解決此類問題的基本思路與方法。
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