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SBC電源的散熱考慮
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單板計(jì)算機(jī)（SBC）是一個(gè)易于集成的解決方案，許多控制問(wèn)題。理念的普及導(dǎo)致SBC產(chǎn)品在市場(chǎng)上，跨度廣泛的性能和成本要求的數(shù)量，從相對(duì)簡(jiǎn)單的基于微控制器的解決方案到復(fù)雜而緊湊的混合物的高性能處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列。通常情況下，需要包裝大量的計(jì)算性能到一個(gè)小的空間提出了挑戰(zhàn)，在外殼和包裝設(shè)計(jì)，與電源系統(tǒng)的敲擊影響。
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一個(gè)豐富的電源解決方案的選擇已經(jīng)出現(xiàn)在平行的SBC市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在一個(gè)層面上，這使得最終系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更容易，因?yàn)樗梢砸蕾?lài)于現(xiàn)成的解決方案，但在許多嵌入式控制項(xiàng)目的小尺寸的需求會(huì)影響所需的選擇，以確保高可靠性和一致的性能。
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Higher-performance SBCs can demand high levels of power to support devices that can each consume more than 100 A at 1 W or less. Usually there will be point-of-load （POL） power controllers close to the individual processors or FPGAs; but the core power supply needs to be able to supply a well-regulated voltage at quite high power levels to these POL devices to ensure efficient operation.
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Heat has a direct impact on the performance of an electronic system. Electronic circuits， particularly those used for power conversion and delivery， often perform more efficiently at lower temperatures and will， in turn， tend to dissipate less energy as wasted heat. The efficiency gains that can be obtained through effective cooling increase significantly as the power output of the overall system increases.
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