配電系統(tǒng)噪聲影響計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的定時(shí)性能、信號(hào)完整性和電磁干擾。在1兆赫和1千兆赫之間，降低配電噪聲的主要方法是使用陶瓷去耦電容器。為了達(dá)到一定的目標(biāo)阻抗，重要的是表征陶瓷去耦電容器的ESR，因?yàn)樗鼈冎苯記Q定板上所需的電容器數(shù)量。本文介紹了一種提取ESR的新方法。決定去耦電容器電容值的另一個(gè)因素是與安裝在印刷電路板上的電容器相關(guān)聯(lián)的ESL（電感）。還將進(jìn)行一項(xiàng)比較不同墊布局幾何結(jié)構(gòu)的ESL的研究。

　　影響配電阻抗的設(shè)計(jì)問(wèn)題很多。已經(jīng)證明，現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的配電阻抗必須在較大的頻率范圍內(nèi)保持較低和平坦，以提高產(chǎn)品性能。一個(gè)典型的開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器保持高達(dá)30kHz的低阻抗。此外，大容量電容提供高達(dá)1兆赫的低阻抗。高頻去耦由高達(dá)幾百兆赫的陶瓷電容器提供。陶瓷電容器在其諧振頻率下達(dá)到其最小阻抗（ESR），由電容和ESL決定。為了滿(mǎn)足特定頻率下的目標(biāo)阻抗，選擇電容值，以便當(dāng)安裝在印刷電路板上時(shí)，它將以所需頻率共振，并具有等于其ESR的阻抗。然后，將足夠數(shù)量的這些電容器并聯(lián)，使并聯(lián)的ESR接近所需的目標(biāo)阻抗。

　　與去耦電容器相關(guān)的大部分電感是由于安裝墊結(jié)構(gòu)。通過(guò)將VDD和GND通孔彼此靠近并將通孔的長(zhǎng)度從焊盤(pán)移動(dòng)到電源平面，可以使電感最小化。仔細(xì)的墊布局設(shè)計(jì)（低電感）允許使用相同頻率的高值電容器。大值電容器通常具有較低的ESR，因此滿(mǎn)足目標(biāo)阻抗所需的ESR較少。

　　電容器ESR決定了在特定頻率下實(shí)現(xiàn)特定目標(biāo)阻抗所需的電容器數(shù)量，因此是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)參數(shù)。電容器供應(yīng)商通常報(bào)告的ESR值低估了安裝在印刷電路板上的電容器的實(shí)際ESR。本文介紹了一種新的涉及軟焊電容器的電渣重熔測(cè)量技術(shù)。這種測(cè)量技術(shù)準(zhǔn)確反映了焊接在印刷電路板上的電容器的實(shí)際性能。目前的工業(yè)技術(shù)是使用表面貼裝裝置（SMD）測(cè)試夾具來(lái)測(cè)量ESR，如果使用補(bǔ)償技術(shù)，則會(huì)低估實(shí)際ESR。

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