資料介紹
作為一名電源研發(fā)工程師,自然經(jīng)常與各種芯片打交道,可能有的工程師對芯片的內(nèi)部并不是很了解,不少同學(xué)在應(yīng)用新的芯片時直接翻到 Datasheet 的應(yīng)用頁面,按照推薦設(shè)計(jì)搭建外圍完事。如此一來即使應(yīng)用沒有問題,卻也忽略了更多的技術(shù)細(xì)節(jié),對于自身的技術(shù)成長并沒有積累到更好的經(jīng)驗(yàn)。今天以一顆 DC/DC 降壓電源芯片 LM2675 為例,盡量詳細(xì)講解下一顆芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)原理和結(jié)構(gòu),IC 行業(yè)的同學(xué)隨便看看就好,歡迎指教!
LM2675-5.0 的典型應(yīng)用電路

打開 LM2675 的 DataSheet,首先看看框圖

這個圖包含了電源芯片的內(nèi)部全部單元模塊,BUCK 結(jié)構(gòu)我們已經(jīng)很理解了,這個芯片的主要功能是實(shí)現(xiàn)對 MOS 管的驅(qū)動,并通過 FB 腳檢測輸出狀態(tài)來形成環(huán)路控制 PWM 驅(qū)動功率 MOS 管,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓或者恒流輸出。這是一個非同步模式電源,即續(xù)流器件為外部二極管,而不是內(nèi)部 MOS 管。下面咱們一起來分析各個功能是怎么實(shí)現(xiàn)的!
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