2017年依然炙手可熱的扇出型封裝行業(yè)

　　新年伊始，兩起先進(jìn)封裝行業(yè)的并購(gòu)已經(jīng)曝光：維易科（Veeco）簽訂了8.15億美元收購(gòu)優(yōu)特（Ultratech）的協(xié)議，安靠（Amkor Technology）將收購(gòu)Nanium（未公開(kāi)交易價(jià)值）。Ultratech是扇出型封裝光刻設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，Veeco此次交易將有助鞏固其在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的地位，并豐富光刻機(jī)臺(tái)的產(chǎn)品組合。Amkor交易案將帶來(lái)雙贏的局面：對(duì)于Amkor來(lái)講，歐洲公司Nanium在內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）生產(chǎn)中積累了近10年的晶圓級(jí)封裝經(jīng)驗(yàn)，收購(gòu)Nanium將有助Amkor這家美國(guó)巨頭完善在扇出型封裝方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)；對(duì)Nanium而言，作為歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測(cè)試（OSAT）服務(wù)供應(yīng)商，將獲得更多的資金和OSAT業(yè)內(nèi)的影響力，因而可以和亞洲龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

　　兩起并購(gòu)案預(yù)示了在2016年已經(jīng)熱起來(lái)的扇出型封裝行業(yè)將繼續(xù)保持火熱態(tài)勢(shì)。設(shè)備商Veeco、封裝測(cè)試供應(yīng)商（Amkor、日月光、星科金朋）、晶圓代工廠（TSMC和GLOBALFOUNDRIES）等等都在此布局。那么，究竟什么是扇出型封裝行業(yè)？扇出型封裝有什么獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)？

　　七年發(fā)展之路，臺(tái)積電成功量產(chǎn)InFO帶來(lái)了扇出型封裝的“春天”

　　2009-2010年期間，扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging， FOWLP）開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，初期主要由英特爾移動(dòng)（Intel Mobile）推動(dòng)。但是，扇出型晶圓級(jí)封裝被限制于一個(gè)狹窄的應(yīng)用范圍：手機(jī)基帶芯片的單芯片封裝，并于2011年達(dá)到市場(chǎng)極限。2012年，大型無(wú)線/移動(dòng)Fabless廠商開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)評(píng)估和導(dǎo)入，并逐步實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　2013-2014年，扇出型晶圓級(jí)封裝面臨來(lái)自其它封裝技術(shù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，如晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）。英特爾移動(dòng)放棄了該項(xiàng)技術(shù)，2014年主要制造商也降低了封裝價(jià)格，由此市場(chǎng)進(jìn)入低增長(zhǎng)率的過(guò)渡階段。

　　2016年，TSMC在扇出型晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了集成扇出型（Integrated Fan-Out， InFO）封裝技術(shù)用于蘋(píng)果iPhone 7系列手機(jī)的A10應(yīng)用處理器。蘋(píng)果和TSMC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將發(fā)展多年的扇出型封裝技術(shù)帶入了量產(chǎn)，其示范作用不可小覷，扇出型封裝行業(yè)的“春天”終于到來(lái)！

　　扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展歷史