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該文研究用ANSYS 軟件對電子線路板做熱可靠性分析時的建模問題，通過仿真分析，得到如下兩點推論：
(1)銅箔分布的不均勻性對PCB 傳熱有重要的引導(dǎo)作用，因此在建模時應(yīng)盡量予以考慮；(2)內(nèi)部到外部熱阻小的發(fā)熱元件可以當(dāng)作簡單方塊來處理，這樣就使整板的建模大大簡化。根據(jù)以上推論對一種新型星載電子線路板進行了ANSYS 建模和計算，并把計算的結(jié)果與實驗測試數(shù)據(jù)進行比較分析，驗證了這種簡化建模方法具有足夠的準(zhǔn)確性，使用方便，可以應(yīng)用于星載及真空等環(huán)境中各種電子線路板的熱可靠性分析研究。
(1)銅箔分布的不均勻性對PCB 傳熱有重要的引導(dǎo)作用，因此在建模時應(yīng)盡量予以考慮；(2)內(nèi)部到外部熱阻小的發(fā)熱元件可以當(dāng)作簡單方塊來處理，這樣就使整板的建模大大簡化。根據(jù)以上推論對一種新型星載電子線路板進行了ANSYS 建模和計算，并把計算的結(jié)果與實驗測試數(shù)據(jù)進行比較分析，驗證了這種簡化建模方法具有足夠的準(zhǔn)確性，使用方便，可以應(yīng)用于星載及真空等環(huán)境中各種電子線路板的熱可靠性分析研究。
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