資料介紹
市場對(duì)更高性能、復(fù)雜度和更低成本的持續(xù)需求,要求半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)采用高密度設(shè)計(jì)技術(shù) 和更高時(shí)鐘頻率的微控制器。這會(huì)不可避免地增加噪聲排放和噪聲敏感性。因此,應(yīng)用開發(fā) 者現(xiàn)在必須在固件設(shè)計(jì)、PCB布局和系統(tǒng)層面應(yīng)用EMC“強(qiáng)化”技術(shù)。本應(yīng)用筆記旨在介紹 意法半導(dǎo)體微控制器的EMC特性和合規(guī)性,以幫助應(yīng)用設(shè)計(jì)者獲得最佳EMC性能。
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