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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子元器件應(yīng)用>元器件的封裝尺寸資料概述

      元器件的封裝尺寸資料概述

      2018-12-25 | docx | 1.04 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是元器件的封裝尺寸資料概述免費(fèi)下載。

      ?

      　　Axial 軸狀的封裝

      　　AGP （Accelerate Graphical Port） 加速圖形接口

      　　AMR 聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡

      　　BGA 形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體（PAC）

      　　BQFP 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突（緩沖墊）以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。

      元器件 封裝 BGA
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