現(xiàn)今世界上超大規(guī)模集成電路廠（臺(tái)灣稱之為晶圓廠，為敘述簡(jiǎn)便，本文以下也采用這種稱謂）主要集中分布于美國(guó)、日本、西歐、新加坡及臺(tái)灣等少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，其中臺(tái)灣地區(qū)占有舉足輕重的地位。但由于近年來(lái)臺(tái)灣地區(qū)歷經(jīng)地震、金融危機(jī)、政府更迭等一系列事件影響，使得本來(lái)就存在資源匱乏、市場(chǎng)狹小、人心浮動(dòng)的臺(tái)灣島更加動(dòng)蕩不安，于是乎就引發(fā)了一場(chǎng)晶圓廠外遷的風(fēng)潮。而具有幅員遼闊、資源充足、巨大潛在市場(chǎng)、充沛的人力資源供給等各方面優(yōu)勢(shì)的祖國(guó)大陸當(dāng)然順理成章地成為了其首選的遷往地。所以全國(guó)范圍內(nèi)的這股興建晶圓廠的熱潮就是在這種背景下產(chǎn)生的。晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡(jiǎn)稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡(jiǎn)稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴(yán)格的意義上來(lái)講，并沒(méi)有什么直接實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，只不過(guò)是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。而后者才是直接應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、電子、通訊等許多行業(yè)上的最終產(chǎn)品，它可以包括CPU、內(nèi)存單元和其它各種專(zhuān)業(yè)應(yīng)用芯片。本文有關(guān)超大規(guī)模集成電路的一些基本概念、主要生產(chǎn)工藝流程及其產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)等做一個(gè)簡(jiǎn)要介紹。