新型TDK TCE1210系列是世界上第一款在單個(gè)元件上提供高速共模噪聲抑制和靜電（ESD）保護(hù)的薄膜共模濾波器，可減少元器件數(shù)量，縮小安裝面積，增強(qiáng)移動(dòng)設(shè)備功能。集成電路的半導(dǎo)體工藝尺寸越來越小時(shí)，移動(dòng)設(shè)備越來越易受靜電影響。同時(shí)，高速和高頻操作需要對(duì)高速接口產(chǎn)生的共模噪聲進(jìn)行防護(hù)。薄膜共模濾波器TCE1210系列具有靜電抑制功能，不僅能夠抑制共模噪聲而且防止靜電放電對(duì)重要元件的影響。新型薄膜共模濾波器采用先進(jìn)的薄膜工藝技術(shù)制成，體積更小更薄，僅為1.25 × 1.0 × 0.60mm3。該系列濾波器榮獲日刊工業(yè)新聞社 – 一家令人尊敬的日本商務(wù)和工業(yè)日?qǐng)?bào)出版社 – 頒發(fā)的電氣和電子元件類的“Cho Monodzukuri 2008年創(chuàng)新零件和元件大獎(jiǎng)”。許多高速數(shù)字界面，如USB或HDMI，采用差模傳輸。信號(hào)由具180度相位差的兩條線來傳輸。理論上差模傳輸，又稱為平衡傳輸，相對(duì)于單線傳輸系統(tǒng)，噪聲輻射更小，并且?guī)缀醪皇芷渌到y(tǒng)輻射噪聲的干擾和影響。然而在現(xiàn)實(shí)中，兩個(gè)信號(hào)相位只要稍微偏離，或脈沖寬度或振幅存在差異，則會(huì)出現(xiàn)失衡分量，即偏斜，并且產(chǎn)生共模噪聲電流，從而導(dǎo)致系統(tǒng)故障和其它問題。除非采取保護(hù)措施，連接數(shù)碼設(shè)備的電纜就會(huì)成為噪聲源。因此，需要共模濾波器作為元器件來確保電子設(shè)備和接口間的電磁兼容性（EMC）。采用硬盤（HDD）磁頭技術(shù)的微型化超微型共模濾波器在手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)中需求相當(dāng)大，微型化已達(dá)至可能的極限。因此，為了將薄膜導(dǎo)電層生成至鐵氧體層上，工程師采用了TDK先進(jìn)的原用于制作硬盤磁頭的薄膜工藝技術(shù)。因此，TCM系列薄膜共模濾波器相比傳統(tǒng)濾波器占用不到一半的空間。尤其是移動(dòng)設(shè)備，因?yàn)殡娎|的頻繁插入和移除，有大量的觸摸操作，因此，其電路也必須擁有可靠的器件來防護(hù)靜電影響（ESD）。新型TCE1210系列通過具有穩(wěn)定特征的微間隙電極結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)在單個(gè)元件上整合靜電保護(hù)和共模噪聲抑制功能。微間隙靜電抑制器將一對(duì)電極封裝在玻璃管內(nèi)并制成片式元件 – 實(shí)際上就是一個(gè)微型電涌放電器。微間隙靜電抑制器的最大優(yōu)點(diǎn)就是具有極低的端子間電容，有效地抑制靜電，同時(shí)在極高的數(shù)據(jù)傳輸速率下不會(huì)扭曲信號(hào)。微間隙靜電抑制器采用鐵氧體基材制成，基材上的一個(gè)薄膜線圈、絕緣層和其它層經(jīng)堆疊制成薄膜共模濾波器（圖表一）。 TCE1210系列完全符合USB3.0要求，且綽綽有余。圖表二顯示了確認(rèn)共模濾波器效果的測(cè)量數(shù)據(jù)。一個(gè)2.5GHz（5Gbit/s）的USB 3.0信號(hào)用作傳輸信號(hào)。如未使用濾波器，噪聲水平峰值在2至3GHz范圍出現(xiàn)。采用TCE1210系列后，噪聲減少了大約15dB. TCE1210系列的靜電抑制效能清楚地展示在圖表三中。使用1pF端子間電容的壓敏電阻時(shí)，特征阻抗降至80Ω以下。使用 USB3.0后，特征阻抗的新參數(shù)上升至90 ±7 Ω。 這樣，TCE1210系列特征阻抗就達(dá)到以上要求，證明將來對(duì)信號(hào)幾乎不會(huì)產(chǎn)生影響。此外，未采取防靜電對(duì)策時(shí)，在波形圖上能觀察到陡峭的尖峰。TCE1210系列濾波器對(duì)吸收靜電有明顯效果。（圖表四）元器件數(shù)量大大減少 TCE1210系列可大量減少元器件數(shù)量和所需的安裝面積。例如，差模傳輸?shù)腍DMI，以前一個(gè)端子用四個(gè)共模濾波器，每個(gè)濾波器有兩個(gè)壓敏電阻，需要用12個(gè)元件。對(duì)比一下，使用TCE1210系列濾波器和集成靜電抑制后，僅需安裝四個(gè)元件。