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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>可潤(rùn)濕側(cè)翼Q F N封裝對(duì)于汽車(chē)應(yīng)用的價(jià)值所在

      可潤(rùn)濕側(cè)翼Q F N封裝對(duì)于汽車(chē)應(yīng)用的價(jià)值所在

      2022-11-03 | pdf | 279.3KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      在使用四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可焊接或外露引腳/端子，也就使你無(wú)法確認(rèn)它們是否被成功地焊接在印刷電路板 (PCB) 上。封裝邊緣有用于端子、暴露在外的覆銅，這些覆銅很容易被氧化，這使得側(cè)壁焊錫潤(rùn)濕很困難。 在使用QFN封裝時(shí)，側(cè)壁焊錫的覆蓋率在50-90%之間。OEM一定會(huì)產(chǎn)生額外成本，其原因在于不正確組裝故障所產(chǎn)生的問(wèn)題，連同組裝過(guò)程具有很明顯的糟糕焊點(diǎn)而產(chǎn)生的真正故障。使用X光機(jī)來(lái)檢查高質(zhì)量、可靠焊點(diǎn)會(huì)進(jìn)一步增加成本，或者根本就無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 為了解決汽車(chē)和商用零配件制造商所使用的無(wú)引線封裝中的側(cè)面引線潤(rùn)濕問(wèn)題，可潤(rùn)濕側(cè)翼工藝被開(kāi)發(fā)出來(lái)。這個(gè)工藝為可焊接性提供一個(gè)可視化指標(biāo)，并且縮短了檢查時(shí)間。采用DFN封裝的TI LM53600-Q1和LM53601-Q1汽車(chē)DC…
      汽車(chē)電子
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