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TI 的電容式電流隔離技術(shù)在很多方面與光耦合器隔離技術(shù)不同，其中最突出的當(dāng)屬隔離實(shí)施。首先，我們來(lái)確定一下我們是否理解“隔離”的真正含義。隔離從本質(zhì)上講是一種保護(hù)形勢(shì)，允許兩點(diǎn)間的通信，但阻止電流在各點(diǎn)間直接流動(dòng)。
工作原理
在基于光耦合器的技術(shù)中，使用 LED 將信號(hào)信息傳輸給接收器，再由接收器將消息發(fā)送給電路的其余部分（可以想象成使用手電筒發(fā)送摩斯代碼）。其隔離層源自 LED 與鑄?；衔锖穸鹊慕Y(jié)合。因此從本質(zhì)上講，其隔離與構(gòu)成其封裝的組件相關(guān)。在 TI 的電容式技術(shù)中，信號(hào)信息以通過(guò)一系列蝕刻在硅芯片上的電路為基礎(chǔ)。中間是二氧化硅構(gòu)成的電容器，可通過(guò)利用邊緣檢測(cè)方案阻隔直接電流流動(dòng)（可以想象成敲擊墻壁傳送摩斯代碼）。
要了解所有不同點(diǎn)，毫不夸張地說(shuō)可能需要滿滿一學(xué)期的大學(xué)課程，不過(guò)我們只討論幾個(gè)主要方面：部件間變化、絕緣厚度以及質(zhì)量與可靠性。
部件間變化
變化是絕對(duì)的…
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