Maxim 標準引線鍵合四方扁平封裝、無引線 (QFN) 封裝的 SMT 組裝和 PCB 設(shè)計指南
2022-11-16 |
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資料介紹
介紹介紹四方扁平封裝、無引線 (QFN) 封裝是一種無引線、接近芯片級封裝 (CSP) 的塑料封裝封裝,以銅引線框架作為基板。所有 QFN 都是無引線封裝,其中連接是通過引線(端子引腳)和封裝底面上的裸露焊盤進行的。這些引線(端子引腳)和外露焊盤可以直接焊接到 PCB 上。本應(yīng)用筆記討論了使用 Maxim 的 QFN 無引線封裝時正確 PCB 設(shè)計和 SMT 組裝所必需的指南。四方扁平封裝、無引線 (QFN) 封裝是一種無引線、接近芯片級封裝 (CSP) 的塑料封裝封裝,以銅引線框架作為基板。所有 QFN 都是無引線封裝,其中連接是通過引線(端子引腳)和封裝底面上的裸露焊盤進行的。這些引線(端子引腳)和外露焊盤可以直接焊接到 PCB 上。本應(yīng)用筆記討論了使用 Maxim 的 QFN 無引線封裝時正確 PCB 設(shè)計和 SMT 組裝所必需的指南。封裝類型橫截面封裝類型橫截面Maxim 的 QFN 封裝有兩種封裝分割形式:沖孔 QFN 和鋸切 QFN。
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