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無(wú)線(xiàn)技術(shù)正在發(fā)生巨大的變化。蜂窩市場(chǎng)正在從 3G 轉(zhuǎn)向 LTE、LTE Advanced 和 LTE Advanced Pro,以提高數(shù)據(jù)速率并降低功耗,同時(shí)尋求下一代 5G 技術(shù)。這將為更高的數(shù)據(jù)速率帶來(lái)更多的更高頻率的頻段。這也將引入目前在免許可頻段中使用的其他技術(shù),例如 Wi-Fi。無(wú)線(xiàn)技術(shù)正在發(fā)生巨大的變化。蜂窩市場(chǎng)正在從 3G 轉(zhuǎn)向 LTE、LTE Advanced 和 LTE Advanced Pro,以提高數(shù)據(jù)速率并降低功耗,同時(shí)尋求下一代 5G 技術(shù)。這將為更高的數(shù)據(jù)速率帶來(lái)更多的更高頻率的頻段。這也將引入目前在免許可頻段中使用的其他技術(shù),例如 Wi-Fi。與此同時(shí),運(yùn)營(yíng)商和開(kāi)發(fā)商正在尋求蜂窩無(wú)線(xiàn)技術(shù)的進(jìn)步,以便為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 提供低成本、可靠和可擴(kuò)展的無(wú)線(xiàn)鏈路。對(duì)于這些應(yīng)用,功耗和電池壽命是驅(qū)動(dòng)因素,窄帶解決方案正在涌現(xiàn)。除此之外,還有藍(lán)牙和 ZigBee 等規(guī)范的最新發(fā)展,這些規(guī)范也針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。藍(lán)牙 5 承諾以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更大的范圍和數(shù)據(jù)速率,而 ZigBee 3.0 為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)更低的功耗。與此同時(shí),運(yùn)營(yíng)商和開(kāi)發(fā)商正在尋求蜂窩無(wú)線(xiàn)技術(shù)的進(jìn)步,以便為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 提供低成本、可靠和可擴(kuò)展的無(wú)線(xiàn)鏈路。對(duì)于這些應(yīng)用,功耗和電池壽命是驅(qū)動(dòng)因素,窄帶解決方案正在涌現(xiàn)。除此之外,還有藍(lán)牙和 ZigBee 等規(guī)范的最新發(fā)展,這些規(guī)范也針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。藍(lán)牙 5 承諾以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更大的范圍和數(shù)據(jù)速率,而 ZigBee 3.0 為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)更低的功耗。所有這些都會(huì)讓設(shè)計(jì)工程師非常頭疼。為低成本、低功耗、全球應(yīng)用選擇無(wú)線(xiàn)協(xié)議可能很復(fù)雜,而且不是特別穩(wěn)定。所有這些都會(huì)讓設(shè)計(jì)工程師非常頭疼。為低成本、低功耗、全球應(yīng)用選擇無(wú)線(xiàn)協(xié)議可能很復(fù)雜,而且不是特別穩(wěn)定。模塊制造商試圖應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的方法之一是通過(guò)共同的足跡。模塊制造商試圖應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的方法之一是通過(guò)共同的足跡。例如, Sierra Wireless例如, Sierra Wireless特意對(duì)其所有無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)采用模塊方法以考慮到這一點(diǎn)。特意對(duì)其所有無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)采用模塊方法以考慮到這一點(diǎn)。AirPrime HL 系列AirPrime HL 系列中的 2G、3G 和 4G 嵌入式模塊系列提供了設(shè)備制造商滿(mǎn)足基本連接要求所需的一切。憑借適用于所有不同蜂窩技術(shù)的通用外形尺寸、小尺寸、低功耗和增強(qiáng)的 RF 性能,還有來(lái)自美國(guó) GPS 和俄羅斯 GLONASS 衛(wèi)星系統(tǒng)的 GNSS 導(dǎo)航選項(xiàng)以及全球覆蓋范圍。中的 2G、3G 和 4G 嵌入式模塊系列提供了設(shè)備制造商滿(mǎn)足基本連接要求所需的一切。憑借適用于所有不同蜂窩技術(shù)的通用外形尺寸、小尺寸、低功耗和增強(qiáng)的 RF 性能,還有來(lái)自美國(guó) GPS 和俄羅斯 GLONASS 衛(wèi)星系統(tǒng)的 GNSS 導(dǎo)航選項(xiàng)以及全球覆蓋范圍。圖 1:無(wú)線(xiàn)模塊的通用封裝允許將每一代技術(shù)輕松添加到板上。圖 1:無(wú)線(xiàn)模塊的通用封裝允許將每一代技術(shù)輕松添加到板上。只需一個(gè) PCB 設(shè)計(jì),設(shè)備制造商就可以輕松集成語(yǔ)音和數(shù)據(jù)連接,并部署在任何地區(qū)的任何無(wú)線(xiàn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)上(如圖 1 所示)。Sierra 還考慮了外形因素,包括選擇焊接模塊以實(shí)現(xiàn)高效的大批量生產(chǎn),或者在相同焊盤(pán)上使用卡入式插座以實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)或小批量運(yùn)行的完全靈活性(圖 2)。這種卡入式插座允許設(shè)備制造商使用通用封裝在生產(chǎn)和產(chǎn)品生命周期的任何時(shí)間點(diǎn)部署或更改模塊。只需一個(gè) PCB 設(shè)計(jì),設(shè)備制造商就可以輕松集成語(yǔ)音和數(shù)據(jù)連接,并部署在任何地區(qū)的任何無(wú)線(xiàn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)上(如圖 1 所示)。Sierra 還考慮了外形因素,包括選擇焊接模塊以實(shí)現(xiàn)高效的大批量生產(chǎn),或者在相同焊盤(pán)上使用卡入式插座以實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)或小批量運(yùn)行的完全靈活性(圖 2)。
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